7月1日，深圳市德明利技术股份有限公司（简称“德明利”）在深交所主板正式挂牌交易，股票代码“001309”，每股发行价26.54元。近年来，德明利深耕存储行业，凭借自身差异化的资源和技术禀赋，在存储卡、存储盘等产品模组领域形成了较强的市场地位和竞争优势。

　　深耕存储行业业绩稳健增长

　　德明利为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。报告期（指2019年、2020年和2021年，下同）内，德明利产品包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

　　在我国闪存技术积累相对薄弱的环境下，德明利从市场情况和行业竞争态势出发，深耕存储卡和存储盘产品的闪存主控芯片设计及固件方案开发等存储管理应用方案，与存储原厂形成差异化互补关系，在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，通过将以主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现公司技术方案的价值，提升公司的盈利水平。

　　财务数据显示，德明利营业收入主要来自于存储模组产品销售及部分存储晶圆销售等，存储业务收入占比超过99%。报告期内，公司主营业务收入分别为64564.53万元、83470.86万元和107978.15万元，年均复合增长率为29.32%。公司营业收入呈现逐年增长态势，盈利能力不断增强，报告期内实现净利润分别为3670.82万元、7712.18万元和9816.89万元，年均复合增长率达63.53%。

　　销售反哺研发筑牢竞争壁垒

　　从2008年成立，到2022年登陆深交所主板，德明利能够实现如此快速发展，就不得不提及公司创始人李虎。据悉，李虎自2000年进入集成电路分销领域，并主要从事闪存主控芯片、存储器产品、触控产品等国内外多类型集成电路产品的销售。凭借在存储器产品规格、应用性能、上游资源和市场需求等多方面积累的丰富经验，以及对存储器行业及市场运行周期的独到见解，李虎于2008年创立德明利的前身——深圳市德名利电子有限公司，通过自主研发存储器产品核心主控芯片，凝聚与上游存储晶圆原厂的依存关系，从而形成国产自主可控的、符合市场需求的高性价比存储产品。

　　芯片设计及固件方案开发等均属于技术密集型工作，涉及多学科、多专业的相互交叉、融合。行业存在较高的技术壁垒，新加入的企业难以在短时间内实现本质性的技术突破。值得一提的是，德明利深刻认识到这一点，并制定实施“销售+研发”双轮驱动的战略，利用销售反补研发，形成良性循环。设立初期，德明利主要从移动存储产品销售进行市场切入，在产业上下游建立稳定的NANDFlash（数据型闪存芯片）晶圆采购渠道和市场销售体系，以存储器产品销售和技术研发并行驱动，将需要长期进行资本投入的集成电路研发项目与公司短期经营实际、市场需求导向等相结合，优先形成资金流入和利润积累的良性循环，以产品销售反哺技术研发，同时逐步将公司的研发技术成果导入到存储模组产品中，以所形成的产品销售流量为公司研发技术落地、推广提供市场验证平台。

　　在销售反补下，德明利研发投入不断加大，研发成果不断落地。2016年，德明利自主研发的首颗闪存主控芯片成功量产，其后，公司持续投片并量产了多颗闪存主控芯片并形成了完善的NANDFlash存储管理应用方案，形成了公司的核心竞争力和长期发展资本。截至最新招股说明书签署之日，德明利已获授权专利110项(其中发明专利33项)，在申请专利100项(其中发明专利85项)；拥有集成电路布图设计专有权6项；拥有软件著作权72项，公司技术研发成果在近年来呈现集中释放的趋势。

　　德明利在招股书中表示，经过多年的发展和积淀，公司在存储卡、存储盘等产品模组领域形成了较强的市场地位和较高的市场占有率，且随着经营规模快速增长，公司通过市场份额所形成的产品销售流量为公司研发技术试错、完善及推广提供市场验证平台，进一步促使公司技术水平的提高和竞争能力的增强。报告期内，公司持续开展技术研发和自主创新，并于2021年入选工业和信息化部“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业”。

　　加速产品迭代布局业务延伸

　　随着信息技术的创新革命，以移动互联网、大数据、云计算和物联网为代表的新一代信息技术发展正推动信息产业转型升级，且伴随着5G时代的到来及物联网、人工智能的普及和产业化落地等,行业下游市场对存储的需求将大幅增加，为存储行业的发展提供了广阔的发展空间。

　　为抢抓行业发展机遇，德明利不断推动产品、技术迭代升级，积极布局业务领域延伸。经过多年的发展，德明利以数据存储业务为基础，并通过持续积极横向布局新一代信息技术产业，已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。在人机交互触控领域，德明利已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货。据悉，德明利组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度和2021年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。

　　值得关注的是，随着上市募投项目的建设实施，德明利的闪存主控芯片性能将进一步提升、存储模组产品的成本将得到有效降低、存储模组产品结构将得到丰富和优化，有利于进一步在存储业务领域巩固市场地位和扩大市场份额、提升公司的综合盈利能力和抗风险能力。招股书披露，德明利上市募投项目总投资额为153713.63万元，分三年实施。其中，“3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目”将对公司自研3DNAND移动存储主控芯片及移动存储模组解决方案进行技术升级；“SSD主控芯片技术开发、应用及产业化项目”将通过设计高效的CPU子系统，完成22nm及以下工艺制程的SSD主控SOC芯片设计，推动SSD模组产品的技术迭代；此外，研发中心的建设，将加强和巩固公司在闪存主控芯片技术上的创新、创造及存储模组产品领域的竞争力，并有效提升在人机交互等其他业务领域的自主创新能力和研发水平。

　　德明利表示，未来，公司将继续围绕自身主营业务及前期积累的技术优势，进一步加大研发力度储备更多的核心技术，并结合内外部资源继续完善移动存储模组产品线。有计划、有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场、计算机及数据中心云存储等固态硬盘市场的纵深发展，同时在人机交互触控领域、光芯片领域进行横向发展，立志成为具有国际影响力的芯片研发及产业化应用产品的供应商。