上证报中国证券网讯 12月10日，2021年辽宁上市公司投资者网上集体接待日活动成功举办。在此次活动上，神工股份董事长潘连胜向投资者介绍，公司多项产品研发进展顺利 ，同时，公司行业景气度有望继续保持良好态势。

　　潘连胜向投资者介绍了公司主营业务和发展亮点，大直径单晶硅材料方面，维持全球13%-15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争优势更加明显。公司产品按晶体直径可分为14英寸以下，14英寸-15英寸，15英寸-16英寸，16英寸-19英寸（较大直径），其中16英寸-19英寸产品在第三季度的收入占比环比第二季度提升。这一产品技术难度较大，公司凭借多项核心技术，可以较竞争对手有更高的产品成品率。另外，公司关注到刻蚀机内硅部件有大型化的趋势，今年开始着手超大直径（19英寸-22英寸）多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货能力；硅电极零部件方面，由全资子公司精工半导体制造及销售。前三季度主要集中于12英寸硅电极产品的推广，已经在几家客户取得了12英寸样品评估的机会，收到了2-3家客户良好的反馈。目前初步评估验证阶段已经完成，会继续推进第二、三次送样，预计12英寸产品明年能够形成一定出货，贡献一定收入；8英寸轻掺低缺陷抛光片方面，今年年初打通产线，前三季度主要进行工艺摸索和产量提升。得益于国产化趋势，目前已经得到了某些客户的认证机会。特别在8英寸轻掺高电阻产品上加大研发力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高要求，难度较大。凭借较强的研发能力，公司获得多家IC厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。公司希望第四季度很快开展第二批送样评估工作，并持续进行主流IC大厂客户的开拓工作。

　　对于今年四季度和明年的情况有何展望？公司表示，从公司客户预期来看，今年第四季度乃至明年，半导体行业景气度依旧良好。另外，从台积电和LAM 三季度交流会内容来看，头部厂商对2021年四季度和2022年上半年的预期也比较乐观。