今年8月，韩国三星电子公布3年内投资240万亿韩元用于发展半导体事业的宏伟计划，展示其欲争世界第一的勃勃雄心。

　　三星电子常年在全球存储半导体领域稳居首位，而韩国另一巨头SK海力士紧随其后、位列全球第二。不过，存储半导体仅占整体半导体销售额的30%左右，余下七成主要是系统半导体，且存储半导体受国际价格行情波动影响较大。

　　在非存储半导体的设计和制造领域，包括三星电子在内的韩国企业仍面临来自中国台积电、美国英特尔等龙头企业的挑战。例如在半导体晶体圆形片代工生产上，2021年度三星的市场占有率仅为17.3%，与稳坐第一宝座的台积电（52.9%）相比存在较大差距。而在系统半导体的研发投入方面，三星在全球版图也不占据优势。

　　为应对这一局面，韩国电子业巨擘三星开始发力。因涉“亲信干政”案而入狱的三星电子副会长李在镕在获得假释重返管理一线后，立即发布着眼于系统半导体、生物科技、下一代通讯设备的“三年经济盘活”计划，并将主要目标瞄准了整合和重振韩国半导体产业。

　　根据计划，三星电子将把240万亿韩元中的180万亿韩元用于国内投资，其中150万亿韩元将用于巩固发展半导体产业，同时将新增雇佣4万员工。舆论认为，三星豪掷一半以上投资额用于半导体，并侧重新技术开发和广纳贤才，无疑显露出其意欲在全球半导体竞争中保持领先的坚定决心。

　　在半导体产业上，三星计划进一步巩固其在全球存储半导体上的优势，如早日推出14纳米DRAM和第7代V　NAND闪存，并通过扩大投资将焦点放在中长期需求变化上，为加强系统半导体的竞争力奠定基础。与此同时，三星正酝酿在美国新建第二座芯片代工厂，并考虑加速推进在车载半导体、5G、人工智能等领域的大规模收购合并。

　　在新技术开发方面，三星则致力于研发新一代GAA（Gate-all-around）工艺，比现有技术减少芯片面积和电力损耗、进一步提高性能。

　　分析人士认为，在全球芯片代工需求激增、价格面临上涨的利好消息下，三星宣布强势投资半导体芯片，体现出三星意图加快构建系统半导体生态的目标。作为稳坐存储芯片制造商头把交椅的三星电子，是否能在系统半导体领域迎头赶上备受关注。