6月7日晚间，华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）发布公告称，公司科创板IPO注册已于6月6日获中国证监会同意。华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体，拟发行不超过43373万股，拟募资180亿元投建与公司主营业务相关的项目。《经济参考报》记者注意到，这是今年以来科创板融资额最大的IPO。公司此次IPO保荐机构为国泰君安证券和海通证券。

　　华虹半导体表示，公司是香港联交所上市公司，缺乏在中国大陆的直接融资渠道。因此，公司亟需拓展融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

　　图：华虹半导体股权结构图（截至2022年12月31日）

　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　招股书显示，2020年至2022年（下称“报告期”），华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。

　　报告期内，公司坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为73930.73万元、51642.14万元和107667.18万元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。

　　根据知名半导体行业研究机构IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

　　此次冲刺科创板IPO，华虹半导体拟募资180亿元，投资于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

　　华虹半导体表示，公司本次募集资金投资项目在公司现有业务、技术积累的基础上扩大规模，增强研发实力，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力，有助于全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力，实现公司的可持续发展。

　　“基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。”华虹半导体表示。

　　华虹半导体已于2014年10月登陆港交所。东方财富数据显示，6月7日，公司收于26.85港元/股，上涨5.50%，最新市值为351.2亿港元。