兴森科技2月8日晚公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

　　该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

　　公告显示，封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。

　　兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。兴森科技表示，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔；受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会随着提升。