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华人运通首款量产车型高合HiPhi X上市
2020-09-25 作者: 来源: 新华网

  9月24日,华人运通首款量产车型—高合HiPhi X正式上市。新车共推出2款车型,创始版四座售价80万元,创始版六座售价68万元,通过高合APP即可预订,前3,000名即创始版车主可享受多项终身免费服务。据悉,HiPhi X将于2020年年底小批量试生产,2021年正式交付市场

  华人运通高合汽车创始人丁磊表示:“面对互联网、新能源和人工智能、5G通讯等新技术驱动的汽车产业大变局,华人运通践行三智战略,与用户共创高合品牌,探索未来出行。高合HiPhi,聚焦‘探索、自由、创造’为核心的破晓者精神,以‘想 往更高’为主张,专为‘不断突破极限,打败上一秒的自己’的破晓者们而造。基于此,我们超越了传统造车思维,通过H.U.A(H性能智能、U车路协同、A互联共享)三大全新维度重新定义面向未来的产品,创立高端的新能源智能汽车品牌,用突破性的‘场景定义设计、软件定义汽车、共创定义价值’三大理念,给用户带来TECHLUXE®科技定义豪华的品牌体验,将高合HiPhi X打造成为新能源智能汽车领域的划时代产品。”

  高合HiPhi X兼顾用户对性能与空间的追求,采用E-proportion电动化车身设计,将超跑与大型SUV融合,长宽高分别为5200/2062/1618mm,轴距达3150mm。同时,高合HiPhi X风阻系数低至0.27Cd,百公里加速仅为3.9秒。配合电机效率达97.2%的前后220千瓦双电机、97千瓦·时大容量电池、CrossLoop能量管理系统以及云端电池管理,实现动力、续航与安全的兼顾,长续航版本NEDC工况下高达630公里续航里程,满足用户在城市、城际、高速、低温等多场景的用车需求。

  为了让汽车能够适应未来多元场景,基于华人运通自主研发的首款量产开放式智能化电子电气架构——HOA超体电子电气架构,高合HiPhi X集成车身、动力、自动驾驶、智能座舱、车联V-Box和中央网关六大计算平台以及562个传感器、307个执行单元,打通所有硬件。通过构建软件中间件实现软硬分离和构建标准化服务接口,并在此基础上搭建开放共创平台HiPhi Lab,实现功能被灵活组合调用,创造丰富的APP和场景服务。

  更值得一提的是,高合和微软共同开发的情感化智能出行伙伴HiPhiGo,是微软将人工智能技术应用在智能汽车上的深入探索,也是真正与用户一起学习进化的灵魂,除了能语音识别,声控整车,主动提供知冷暖、懂悲欢的人格化情感陪伴,还具备写诗、作画、编辑视频等创作能力。

  从机械时代到数字时代,从单车智能到群体智能,华人运通三智战略站在时代变革窗口,致力于为人类寻求未来出行系统性解决方案,高合HiPhi X的全球上市正是三智战略中智能汽车落地的产物,标志着华人运通以人为本的三智战略更进一步,更意味着世界汽车发展迎来全新里程碑。

 

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