目前，半导体领域先进陶瓷材料零部件市场中，陶瓷加热器、静电卡盘等“功能-结构”一体化高技术难度产品相关技术的需求仍然较大，但该等先进陶瓷材料零部件设计精密度及特定功能要求，相较一般先进陶瓷材料零部件工艺更加复杂，需攻克热压、流延、共烧结、凸点加工、高温焊接、陶瓷/金属精密连接和CVD包覆等多种加工工艺，存在一定的突破难度。

　　为了尽快解决诸如上述难题，以苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称“珂玛科技”）为代表企业，加速突破相关技术，以不断提高自身的技术创新水平，助力国内先进陶瓷市场高质量发展。

　　创立至今，珂玛科技始终聚焦旗下技术的突破与创新，经过十余年的研发和积累，珂玛科技掌握了粉末配方和处理、成型、生坯加工、烧结等先进陶瓷材料制造中的关键材料工艺，已形成了自身丰富的先进陶瓷材料体系，并不断扩充和完善。

　　同时，珂玛科技还顺应泛半导体行业发展需求，在先进陶瓷和表面处理领域持续投入研发人员和资金，经过多年的发展积淀，取得了丰硕的科技成果。

　　依托公司积累多年的技术优势，公司目前已通过A公司、北方华创、中微公司、Q公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、上海华力微、三安光电等众多国际和国内知名客户的认证或验证，在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好的口碑。

　　近日，深交所官网已发布公告，珂玛科技IPO进程更新为提交注册，距离成功上市更近一步。此次IPO，公司将进一步扩大公司实力，同时将充分把握泛半导体行业快速发展的战略机遇，紧跟国内政策指引及行业发展趋势，通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力，不断推陈出新，助力我国半导体装备核心关键零部件走好、走稳高质量发展道路。