近日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成D轮20亿元融资交割。本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

　　大模型浪潮下，LLMs（Large Language Model）对世界的理解局限于单一语言模态。要实现对世界更完善的理解，本质上需要融合语言、图像、视频等多模态数据和知识，这是大模型发展的必然趋势。为此，特斯联提出“大模型+系统”的产业落地路径。由与具体场景深度结合的领域模型切入，通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。

　　AL Capital CIO Jeremy Chan指出， AL Capital长期关注全球数字经济产业发展趋势。近年来，特斯联在国内取得了耀眼的市场业绩，并在国际实现广泛布局，呈现出在人工智能领域鲜明的应用落地能力，这是 AL Capital 选择特斯联的核心要素之一。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路，其坚实的产业壁垒，亦为大模型产业在全球的迅速推广培植了优渥土壤。

　　据介绍，特斯联拥有国际一流的产研团队和近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定，并连续6次入选Gartner报告。此外，特斯联持续推动AIoT行业标准建设，协助制定了多项国际及国内权威行业标准。截至目前，特斯联已在全球一百余座城市成功落地九千余项目，累积了大量技术、产业、行业经验。

　　记者注意到，特斯联的历次融资中，明星股东云集。包括IDG资本、光大控股、京东科技、科大讯飞、万达投资、商汤科技、Investcorp、AL Capital、中信系基金、国家发改委旗下投资平台、阳明股权投资基金、重科控股、数字重庆、福田资本、南昌政府平台公司、徐州产业基金、金地集团、北科建集团等，均悉数在列。未来，特斯联将依托“大模型+系统”的科技路径，持续将人工智能等前沿技术与实际场景深度融合，为股东及市场创造不可替代的价值。