近日，中信证券发布的最新研究报告认为，以AI（人工智能）大模型为代表的科技产业已进入新一轮创新周期。展望2024年，创新与安全并重是科技产业发展的主线，而我国科技企业有望充分把握新一轮创新浪潮，加速追赶国际领先水平并在部分重要领域形成引领。

　　中信证券认为，科技产业链在算力、模型、应用、终端、自动驾驶、人形机器人等领域将迎来全栈式创新升级，产业价值有望重塑，并带来诸多投资良机。同时，自主可控的科技作为大国立足之本，亦有望逐步打破海外壁垒，全面国产化落地。

　　对此，中信证券提出了十大展望。

　　一、多模态带动算力需求倍增，全球AI算力将迎来爆发增长。AI技术在产学研各端加速突破，多模态能力成为大模型下一阶段重点，训练和推理规模大幅扩增，带动AI芯片、光模块、服务器需求显著提升。结合信通院、IDC、Gartner、TOP500、华为GIV等的预测，2030年全球算力规模将增至56　Zflops，其中智能算力占90%以上。

　　二、突破传统对话模式，2024年或将成为各形态AI应用大规模落地元年。2024年，预计国产通用大模型将在多模态、逻辑能力、安全性等方面迎来升级，国产模型能力将对标GPT4.0同等或以上能力。看好AI应用产品在办公、教育、企业管理、传媒娱乐等领域落地，参考海外Copilot等产品形态，以大模型为代表的AI各形态应用有望开启大规模落地。

　　三、城市道路自动驾驶推动智能汽车加速渗透。基于transformer+BEV大模型的自动驾驶能力快速演进，自动驾驶领先的龙头车企（小鹏、华为、理想等）将快速落地城市NOA，推动自动驾驶需求爆发，预计自动驾驶高配选装比例将大幅提升。

　　四、人形机器人将继续在硬件、软件上迭代升级，商业化落地时点渐行渐近。硬件上，机器人的关节向高输出扭矩、轻量化升级，开始具备更丰富的传感能力；软件上，机器人的泛化能力增强，端到端网络在机器人上得到部署应用。预计2024年下半年，人形机器人有望进入小批量生产阶段，并首先在工厂中应用。

　　五、跨终端OS用户体验大幅提升。随着跨越智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车、智慧家居的跨终端操作系统持续迭代，数据流转、跨屏展示变得更加方便，使得用户体验有了显著提升，人、车、家、生活的便利联通，也成为下一代智能汽车和智慧终端产品的重要卖点之一。

　　六、消费电子和汽车等领域企业的品牌化和出海加速，带动中上游供应链迎来自主化机遇。中国具备成熟且相对低成本的消费电子产业链供应链，2024年具备较好品牌力、良好创新能力及优秀供应链管理能力的消费电子终端品牌出海，会持续拓张成长空间，同时自下而上带动上游元器件的更多国产化机会。

　　七、多模态有望定义新一轮智能产业革命。以谷歌Gemini为起点，多模态将在2024年成为大模型标配，开启产业化浪潮。技术上，大模型不断拓展边界，多维认知和输出能力或将赶超人类，并在自我优化迭代方面有所突破。应用上，AI　Agent等新业态不断涌现，与机器人、智能驾驶、MR等场景深度结合，成为智能产品的技术基座。产业化上，大模型全面放量，逐步渗透医疗等专业、低容错领域，商业收入出现指数级增长。

　　八、重量级大脑及轻量级硬件周边同步创新升级，带动板块创新由点及面与AIGC能力形成正向反馈。以云端作为“AI大脑”来处理主要的训练和部分推理任务，边缘端和终端作为“小脑与四肢”处理即时、频繁的用户端推理任务，具备成本+隐私性双重优势，两者相结合的混合AI模式有望实现更强大、更高效且高度优化的AI。

　　九、在汽车电动化推广进程中，为打消用户的续航、补能、售后焦虑，核心部件锂电池正向“更高”、“更快”、“更全”的方向发展。锰铁锂、超高镍、固态电池等新材料体系加速推广，电池充电倍率预计从1-2C提升至3-5C，电池检测、维保、回收等后市场服务更加齐全。

　　十、供应端有望逐步打破海外壁垒，安全可靠的科技产业链将实现G-B-C端全面渗透。随着软、硬件全栈式自主创新进一步突破，各行业的安全需求将在2024年加速凸显，芯片设计、半导体制造&封测、设备&零部件等全产业链向先进制程、高端制造升级，供应链波动持续，国产替代全面提速。