近日，由北京国际科技合作中心主办，创为信国际技术咨询（北京）有限公司承办的第七届科技外交官创新资源对接活动（2023）在北京举行。活动以“科技合作助力未来发展”为主题，来自多个国家的驻华科技外交官、国际机构代表、知名专家学者和国际企业管理人员交流思想观点，共话国际科技合作，共商创新发展。

    据介绍，活动旨在通过驻华科技外交官，链接国际创新资源，促进科技创新要素加速流动，助力共建“一带一路”，推动北京国际科技创新中心建设。

    北京市科学技术委员会、中关村管委会国际合作处副处长张焱介绍，近年来，北京加快推进国际科技创新中心和世界领先科技园区建设，取得了显著成效。科技支撑和高端产业引领作用不断增强。北京还陆续出台了关于提升国际化发展水平和支持外资研发中心发展的若干措施，积极服务各类创新主体，开展国际合作，支持全球创新要素有序流动，不断强化北京在全球创新网络中的关键枢纽作用。她希望，通过本次活动发挥科技外交官的信息优势和桥梁作用，推动科技资源与北京发展需求精准对接，促进更广领域、更高水平和更深层次的科技合作。

    来自新西兰、巴基斯坦、匈牙利和巴西等国的驻华科技外交官介绍了各国科技发展最新动态、国际科技合作现状等，纷纷表示愿以科技外交为桥梁，加强科技创新领域的国际合作，共同应对全球性挑战。

    圆桌对话环节，与会嘉宾围绕新时代国际科技创新合作模式，探讨各国科技优势互补、科技创新应对人类共同挑战和国际科技合作成功经验，分析新时代国际科技合作的挑战和新模式，并深入研讨当今全球科技领域前沿动向和热点话题，传递通过科技合作实现开放共赢的强烈信号。