11月1日，有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅；证券代码：688432.SH）正式启动申购。公司本次拟公开发行股票1.87亿股，占发行后总股本的比例为15.00%，申购代码“787432”，申购价格为9.91元/股，单一账户申购上限为2.60万股，个人顶格申购需配市值25.77万元。

　　作为国内半导体材料领先企业，有研硅此次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。

　　持续研发创新赋能公司发展

　　有研硅成立于2001年6月，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。

　　在多年的发展历程中，有研硅长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平；与此同时，公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利。

　　突出的技术优势离不开公司对研发的重视，多年来，有研硅通过不断加大投入，形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。

　　2019年至2021年，有研硅年研发投入分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元，近三年累计研发投入金额达1.57亿元，占累计营收比例为7.65%；2022年1月至6月，有研硅的研发投入为3703.64万元，占营收比重为6.02%；与此同时，有研硅还通过持续吸纳先进的行业专家团队，扩充研发队伍，进一步助力公司提升综合研发能力、自主创新能力、核心竞争力和可持续发展能力。

　　创新、研发能力的提高为公司发展持续赋能。2019年至2021年，有研硅营收、归母净利润复合增长率分别为17.97%、9.05%。公司预计2022年1月至9月可实现的营收区间为8.28亿元至10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，同比增长169.95%至229.94%；预计可实现扣非净利润区间为2.06亿元至2.52亿元，同比增长121.90%至171.21%。

　　产品结构全面彰显行业领先地位

　　产品方面，有研硅主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

　　有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品。同时，公司还开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。

　　凭借长期在半导体硅材料领域的深耕，公司相关技术及产品获得两项国家级科技奖、六项省部级科技奖、两项国家级新产品新技术认定、六项省级和行业协会的创新产品和技术认定、一项中国发明专利金奖。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

　　此外，有研硅依照中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，满足客户对不同产品的高标准要求，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，出色的全球市场进入能力有利于公司保持市场领先地位。

　　有研硅表示，集成电路用8英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目主要对公司主营产品扩产，公司现有的先进核心技术能够为项目建设的顺利实施提供技术保障，募集资金项目的实施将实现公司8英寸硅片产能和硅材料产能的提升，巩固公司在行业中的技术和市场优势，提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力。