旭光电子（600353.SH）1月22日公告，公司拟非公开发行股票数量不超过1.63亿股（含本数），募集资金总额不超过5.5亿元（含本数），将用于电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）和补充流动资金。募投项目投产后，将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级。

　　旭光电子是一家专业从事金属陶瓷电真空器件、高低压配电成套装置等产品研发、生产、销售的重点高新技术企业。历经50多年的发展，公司掌握了电真空器件制造的关键工艺技术，拥有了电真空器件核心零部件制造的高端装备，具备了电真空器件完整产业链的竞争优势。目前是国内最大的金属陶瓷电真空器件生产企业之一，也是总装备部、国家科工局认定的军品承制单位。

　　旭光电子表示，募集资金投资项目是公司顺应新一代电子信息技术产业发展趋势做出的重要战略调整，符合国家产业政策发展规划的要求，既满足公司目前的业务发展需要，也符合公司既定的发展战略目标，一方面，完善了公司产业布局即向产业上游延伸，另一方面公司主营业务收入与净利润预计将得到大幅提升。

　　预案显示，本次发行采用非公开发行的方式，在中国证监会等证券监管部门核准的有效期内选择适当时机向特定对象发行。本次非公开发行的发行对象为包括公司控股股东新的集团在内的不超过三十五名特定对象；其中，公司控股股东新的集团拟认购股份总数不超过本次非公开发行总股数的30%（含本数）且不低于本次非公开发行总股数的10%（含本数）。除新的集团外，其他发行对象为符合相关法律、法规规定的包括：证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及法律法规规定可以购买人民币普通股（A股）股票的法人、自然人或其他投资者。

　　截至预案公告日，新的集团持有公司1.52亿股股票，占公司总股本的27.91%，为公司控股股东，新的集团认购本次非公开发行股票构成关联交易。本次发行完成后新的集团将直接持有公司23.78%的股份，新的集团仍为公司的控股股东，张建和先生仍为公司的实际控制人。因此本次发行不会导致公司控制权发生变化。

　　预案显示，“电子封装陶瓷材料扩产项目”建成后公司将新增430吨氮化铝粉体及95.10万件电子陶瓷产品的生产能力，提高公司氮化铝粉体制备产能、达到验证自产粉体性能的目的，进一步实现氮化铝粉体国产替代的目标；“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板500万片、氮化硅陶瓷基板120万片、氮化铝结构件11000件、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品，实现公司差异化发展战略和新的盈利增长点，满足下游市场快速增长的需求，提高我国高品质陶瓷在国际市场的竞争力，并推动国内相关电子行业的发展。

　　此外，随着公司业务规模的不断扩大，以及深度进入电子陶瓷领域，公司为市场开拓、人力支出等营运资金需求将持续增加，本次拟募集7800万元用作补充流动资金。

　　旭光电子表示，本次募投项目实施完毕后，公司将加强自身在电子陶瓷产业的技术研发以及市场转化，拓展电子陶瓷产业的市场份额，满足国内外对氮化铝、氮化硅陶瓷产品的需求，从而实现公司电子陶瓷业务的转型升级，为公司发展增加新的利润增长点。同时，本次发行将充实公司的股权资本，优化公司资本结构，扩充公司净资产规模，降低公司资产负债率，提高公司偿债能力，改善公司财务状况，增强盈利能力进一步，提升公司未来债务融资能力及空间，拓宽公司融资渠道，增强公司发展后劲。若本次非公开发行股票的募投项目得以顺利实施，将进一步提升公司的核心竞争力和抗风险能力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。