伴随着AI大模型应用蓬勃发展，其带来的特殊性需求也在推动芯片行业迈向新纪元。日前，在第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）上，毕马威中国特别设立芯片科技和AI大模型进博会专场活动，分享前沿技术与竞争态势，展望未来发展新动力。

　　毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣在开幕致辞中表示，近几年人工智能、物联网、5G等新技术的广泛运用，正推动着芯片行业加速迭代，在新一轮技术浪潮中谋求长足发展。作为拥有全球网络的专业服务机构，毕马威深耕芯片行业，把脉行业的技术演进与创新，为新锐企业的创新发展赋能。毕马威中国已连续四年开展中国“芯科技”新锐企业50榜单评选活动，并发布中国“芯科技”新锐企业50报告。

　　第四届毕马威“芯科技”新锐企业50评选榜单显示，从行政区划来看，超八成上榜企业来自上海、江苏、浙江、广东四省市；从区域分布来看，长三角地区占比最多，体现了科技产业聚集协同发展，粤港澳大湾区、京津冀地区紧随其后。同时，进博会现场还启动了第五届毕马威“芯科技”50榜单评选，据李吉鸣介绍，毕马威将聚焦于芯片领域的技术前沿与发展动向，围绕“通信终端及网络”“感知系统”“数字处理及逻辑运用”“物联网实体应用”“半导体材料”以及“半导体设备及零部件“六个核心维度展开。

　　以大模型为代表的人工智能技术已成为当下技术创新焦点。毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询服务主管合伙人高人伯表示，AI大模型有望开启新一轮技术创新周期，构建行业专用模型是未来大模型发展的重要方向。行业大模型继承了通用大模型的泛化能力，确保了在处理复杂任务时的出色表现。通过针对特定行业的优化，这些模型能够更好地适应行业特有的场景和语境，从而实现了更高的准确率和更快的响应速度。

　　随着工业化的深入和数字技术的不断进步，工业领域呈现出前所未有的复杂性和广泛性，使得AI的应用更为广泛和深入。毕马威中国管理咨询服务合伙人李良表示，工业领域按生命周期可以大致划分为研发设计、生产制造、经营管理三个阶段。在这三个阶段中，传统的AI小模型和AI大模型因其各自的优势和特性，展现出不同的应用和发展趋势。长期来看，工业AI大模型有望重塑工业流程。然而，高质量的工业数据、大模型的可靠性和稳定性以及政策法规要求都是工业大模型未来发展所面临的挑战。

　　作为新一轮技术创新周期的核心技术，AI大模型将带来全新的服务和产业，同时为各行各业提供基础技术赋能。毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询经理刘广奇在针对“大模型助力企业AI转型”的分享中谈到，企业AI转型经历了信息化、云化、移动化等多轮转型后，AI转型将成为企业转型的关键所在。为了更好地应对这一趋势，一方面，企业需要深入了解AI大模型的技术能力和发展趋势，根据自身的业务特点，具体落地内部大模型应用。另一方面，提升企业组织和员工的AI应用能力也是企业AI转型要关注的重点。