11月9日盘后，华虹半导体（688347.SH，01347.HK）披露了2023年第三季度报告。当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未迎来复苏，但公司第三季度业绩依然显示出韧性，实现营业收入5.685亿美元，当季毛利率达16.1%，符合此前的预期指引。

　　公开资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　近年来，新能源汽车、充电桩等多个涉及汽车电子的领域市场需求旺盛。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，华虹半导体IGBT和超级结产品在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。今年第三季度，公司0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入2.672亿美元，同比增长12%；工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7%。

　　目前，华虹半导体功率分立器件产品已进入到诸多高质量发展的应用领域，在国内新能源汽车市场已获得广泛应用，将有效助力“双碳”目标实现。今年第三季度，公司分立器件销售收入2.36亿美元，同比增长23.3%。

　　如今市场虽然面临挑战，但华虹半导体逆势加大研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，并加速产能建设，构筑可持续发展的护城河。根据公司在上交所披露的公告数据，今年第三季度，公司研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%；研发费用率达10.01%，同比增加2.83个百分点。

　　随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片，在拥有了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。值得一提的是，公司的第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目正在处于厂房建设阶段，建设进度比此前公告的预期加快，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。

　　分析人士指出，由于终端市场需求疲软，全球半导体产业进入阶段性增速放缓，但晶圆代工行业依然跑赢半导体整体增速。在下游需求回暖及行业景气度逐步复苏的环境下，伴随着公司产能持续扩大，华虹半导体有望获益。