国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）又有了新动作。

　　11月8日晚间，士兰微公告称，公司关联人大基金二期参与认购公司2022年度向特定对象发行股票，其拟认购金额为15亿元，最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。

　　据了解，士兰微此次定增始于去年下半年。2022年10月14日，士兰微发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象定增募资不超过65亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。

　　士兰微称，此次本次非公开发行股票，目的是积极布局和投入产线建设、持续巩固国内半导体IDM龙头企业优势地位、把握功率半导体领域发展机遇，项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。此外，还可以补充公司营运资金，满足业务持续发展需要。

　　2023年6月7日，士兰微收到中国证监会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。11月8日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司向公司发送了向特定对象发行股票申购报价单等文件，其拟出资15亿元认购公司本次向特定对象发行股票，最终获配情况以后续发行情况报告书等公告文件为准。截至本公告披露日，双方尚未签署相关股份认购协议。

　　值得注意的是，这已经是大基金二期今年以来第三次投资士兰微。

　　今年5月21日，士兰微公告称，公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向成都士兰增资暨关联交易的议案》，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人大基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159090.91万元，其中大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本757575758元，差额计入成都士兰的资本公积。

　　8月28日，士兰微发布公告称，公司拟与关联人大基金二期、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119001.29万元，其中，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本347087093.49元，各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。