长电科技（600584.SH）3月31日公告，公司2021年实现营业收入305.02亿元，同比增长15.26%，归属于上市公司股东的净利润为29.59亿元，同比增长126.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24.87亿元，同比增长161.22%。经营活动产生的现金流量净额为74.29亿元，同比增长36.69%。

　　《经济参考报》记者注意到，报告期内，长电科技芯片封测产品营收首超300亿元，创历史新高，助推公司2021年营收、归母净利润均创历史新高。此外，公司销售净利率为9.71%，同比增长4.78个百分点，创历史新高。

　　图：长电科技销售净利率情况 资料来源：同花顺iFinD

　　公司表示，扣非净利润较上年同期实现较大幅度增长，主要系报告期内，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　从收入结构来看，公司营业收入主要来源于芯片封测产品，该产品实现营业收入303.45亿元，同比增加15.18%；毛利率为18.32%，同比增加2.98个百分点。

　　此外，报告期内，公司向独立第三方出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权，已收到全部转让对价6125万美元，并完成股权交割事项，影响报告期投资损益2.87亿元。

　　期间费用方面，公司销售费用为1.95亿元，同比减少13.48%；管理费用为10.42亿元，同比增加0.47%；财务费用为2.06亿元，同比减少67.56%。研发费用为11.86亿元，同比增加16.30%。

　　长电科技表示，先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力，是重要的盈利增长点。2022年公司将推动实施技术开发5年规划，面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，尽快完成产品验证并实现量产；推动技术和产品价值进一步提升，持续增强市场竞争力。

　　3月31日，长电科技收于24.58元/股，跌幅2.96%。