近日，四维图新在上海举办2026 EVOLUTION创想大会。会上，四维图新CEO程鹏发表了年度主题演讲。他以马拉松术语“撞墙点”为隐喻，围绕数据、算力、智能化应用，解码穿越产业耐力关口的路径思考，并正式发布向移动智能体领域拓展的战略布局，持续推动四维图新从“地图人”到“汽车人”再到“AI人”的战略跃迁。

以车规SoC与MCU构筑国产算力底座

过去十年，四维图新开辟了算力芯片这条新赛道。作为一家起家于地图的企业布局车规芯片，源于一次行业冲击：互联网企业入局免费地图业务，四维图新股价遭遇连续跌停，倒逼其寻找新的突破口，四维图新开始思考车载芯片国产化的可能性。

后续通过和国际芯片厂商合作、收购汽车电子业务，从后装娱乐系统起步，逐步切入汽车芯片赛道。芯片自主供应的价值，在缺芯周期里体现得淋漓尽致，曾经几块钱的芯片价格暴涨百倍，存储芯片涨价也持续给行业带来扰动。四维图新的目标，是为国内车企提供稳定的保供选择，长期实现全球交付。十年芯片实践，四维图新总结出芯片产业四道核心门槛：规模门槛、机会窗口稀缺、完整生态体系、供应链协同难度大。汽车智能化带动座舱SoC、MCU需求持续上涨，国产化率虽然提升，但整体基数仍然偏低。MCU是单车用量最大的芯片，一辆车最多搭载三四百颗，其中非安全类MCU国产化率约30%，安全类MCU国产化率仅3%，成长空间巨大。我们从SoC、MCU、功率器件、胎压传感四个方向做验证，最终聚焦市场空间广阔、客户需求迫切的SoC与MCU赛道。

历经十余年投入，SoC与MCU两大产品线出货均突破亿级，四维图新从行业新人成长为车企与Tier1的核心合作伙伴。

SoC聚焦全球化和两轮车市场，AC8035正式发布

SoC是车载复杂度最高的芯片，AI时代大量AI Box的出现，本质上是现有芯片还不能充分适配大模型上车需求。

第六代SoC产品AC8035正式发布，支持舱驾融合、舱泊一体，能够省去独立AI Box或者单独智驾AI芯片。这款产品算力领先同价位竞品，内存带宽达到同价位产品的2至3倍；它支持全时全域免唤起多模态交互，深度适配大模型上车，能够理解用户自然对话，不再局限于固定指令，产品计划明年一季度提供样片。

芯片产业周期漫长，客户导入、出货爬坡都需要长期沉淀，前一代产品AC8015累计出货已经突破500万颗，适配全球化出海，覆盖160多个国家。

从去年创想大会开始，四维图新的芯片能力持续向汽车以外的市场溢出，两轮车智能化就是典型方向，AC8015发布一年拿下20家两轮车企定点，多个项目已经量产落地，印证了智能化能力可以复用至更广阔的赛道。

深耕细分应用场景，加速MCU自主生态布局

随着域集中电子电气架构发展，对单颗MCU芯片性能要求持续提升。

目前，MCU赛道呈现两大趋势：高端化，域控制器对MCU算力、制程标准持续提高；普惠化，智能化普及带动低端MCU需求量持续走高。行业没有走向单颗芯片整车控制的模式，安全冗余的需求决定了车辆会按照功能域集中管控、互相备份，所以MCU产品既要向上迭代，也要深耕不同细分场景。

目前四维图新MCU累计出货超1.5亿颗，今年单年出货接近5000万颗；首款MCU在2018年量产，历经四代迭代，部分产品实现晶圆、封测、工具链、IP全链条国产化，保障供应链安全。

据悉，四维图新高端安全类MCU代表AC7870系列，产品满足AEC-Q100标准，已有9家客户定点，现阶段出货量尚处在起步阶段，过往几代产品也都是从几万颗逐步成长到千万级规模。这款面向底盘控制的安全MCU，在功能安全、信息安全、实时接口协同上同步升级。四维图新的MCU方案已经覆盖11大功能域、67个细分应用场景，落地项目1000+，每年出货体量近五千万颗。

未来，四维图新会坚守汽车智能化主业，持续向外溢出数据、芯片能力，赋能各类移动智能体产业。（邹易）