记者从东山精密方面了解到，随着全球AI算力基础设施投入持续加码，公司高端光模块与AI服务器PCB需求保持高景气。公司方面表示，当前下游订单需求饱满，产能利用率维持高位，AI高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段；叠加公司在高速EML光芯片领域的自研自产能力，光模块与光芯片双轮驱动效应进一步显现。受益于高附加值产品占比持续提升，公司整体盈利结构显著改善。展望四季度，伴随光模块产能集中释放、1.6T产品起量及高端PCB持续放量，单季产品交付有望延续高增长趋势。东山精密已于10月28日完成港股挂牌上市，实现“A+H”两地上市。本次募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建，并用于产业链战略投资，全球化资本与制造布局进一步打开中长期成长空间。