10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）于深圳会展中心（福田）启幕。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，688012）亮相本次博览会，深度参与产业峰会、新品宣讲、技术论坛等系列核心活动，全方位展示公司高端半导体设备自主创新成果、完善的产品矩阵及成熟的平台化战略布局。

中微公司董事长兼总经理尹志尧博士受邀出席开幕式，并现场宣读《半导体产业生态共建倡议》。尹志尧倡议，半导体产业要坚持“科技创新，产业创新，发展方式创新，体制机制创新”，通过有序竞争推动产业发展，坚持“市场导向，需求驱动和应用牵引”“强化企业科技创新的主导地位”，坚持“人才工作机制创新”，坚持“金融创新”产融协同，共建长期陪伴的资本生态。推动半导体产业高质量、可持续发展。

在开幕式暨半导体产业发展峰会上，中微公司资深副总裁丛海发表《数码产业的发展推动半导体设备的平台化》主题演讲。他在演讲中指出，设备企业的核心竞争力正从单点工艺向全栈平台迁移，并系统解读了中微公司核心发展战略与未来布局。他表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则，在近3到5年，将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元，所开发的设备包括集成电路前道、后道先进封装所需设备，以及泛半导体领域设备等。

经过长期深耕与技术攻坚，中微公司已经累计开发出54种高端半导体设备，其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机，还包括24种薄膜设备，如各种MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备和CMP及先进封装、光学量检测设备等。截至2026年6月底，中微公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产，设备稳定性、工艺精度、量产适配性获得全球市场充分验证，平台化商业化布局成果丰硕。

凭借卓越的技术创新能力、完善的产品解决方案与突出的产业贡献，中微公司在本次展会斩获主办方颁发的“卓越企业奖”。

本次展会，中微公司搭建超150平方米专属品牌展位，全方位展示多款核心设备及创新成果，涵盖CCP等离子体刻蚀、ICP低能等离子体刻蚀、TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP化学机械抛光、MOCVD等高端半导体设备，直观展现公司全面的产品覆盖能力与顶尖的自主研发技术实力。

在展会新品宣讲环节，中微公司重点推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备，与行业同仁深度交流技术创新亮点、工艺优势及产业化应用前景。

其中，Primo XD-RIE™70到90:1极高深宽比刻蚀机依托完全自主知识产权研发打造，在多项有专利保护的核心技术上实现突破，适配先进存储芯片的高端制造需求。凭借甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等核心技术优势，Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀机能够全方位适配先进存储器件的迭代升级需求，为高端三维存储芯片制造提供技术领先、稳定可靠的刻蚀工艺解决方案。

中微公司的Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备，填补了公司原子层沉积钼工艺领域的技术空白。凭借高出货效率、紧凑占地与低化学品耗用等综合优势，再配以对翘曲晶圆的良好适配能力，Prefima Unicore™ AM为存储厂商应对超高层数堆叠的技术挑战提供了富有竞争力的选项。与此同时，中微公司已经开发和正在开发更多的薄膜设备，在五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，助力7纳米到3纳米以及更先进的逻辑器件和300层到500层以上及更先进的存储器件的需求。

除成果展示与新品宣讲外，中微公司技术专家团队积极参与大会系列高端技术论坛，在先进封装与AI算力芯片产业化、国际半导体设备技术与工艺、先进封装设备技术创新、化合物半导体材料与工艺等专题论坛中发表主题分享。团队围绕行业前沿技术痛点、产业化落地难点、技术迭代趋势等核心议题，与业内专家、企业代表展开深度研讨，共享技术研发经验，共探产业创新发展新路径。（邹易）