一块GPU芯片，如何在缺乏先进制造工艺的情况下保持高性能？如何通过底层创新打造兼容生态？苏州登临科技股份有限公司（以下简称“登临科技”）就在瞄准这一系列难题持续攻关。

　　“近年来，AI赛道已经历了从大模型到垂类模型，从chat（聊天）到agent（智能体）的多轮迭代。市场需求正变得越来越细，推理需求在快速提升，AI部署正从数据中心向端侧延展。这对于我们来说是一大机遇。”登临科技董事长王晨辉对《经济参考报》记者说。

登临科技国产加速卡产品。企业供图

　　2017年成立的登临科技是一家典型的芯片设计企业，但与竞争对手或服务算力中心等特定场景，或服务特定客户不同，登临科技致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的芯片产品。这意味着，芯片不仅需要具备高性能，更需要具备极强的通用性。对此，登临科技自创业初期就选择在自主创新的同时，将兼容业内主流开发生态作为重要研发方向。

　　“这个选择在业内属于舍近求远，一开始备受质疑。”王晨辉说，“因为我们并不是通过授权等方式，在别人已有成果上做二次加工，而是完全另起炉灶深挖‘地基’。这虽然需要付出更多的时间和精力，但能确保自主可控，还能筑牢企业核心技术的‘护城河’。”

　　经过9年潜心研发，登临科技已自研开发出芯片架构、微架构、算术单元等核心技术。公司推出的GPU+架构犹如变形金刚，能通过软件智能切换计算模式，进而兼容CUDA（通用并行计算平台和编程模型）、OpenCL（开放计算语言）等主流开发生态，帮助客户节约移植成本、缩短开发周期。

　　坚持底层架构自研的价值不止于此。为确保芯片的自主可控，深谙国内外工艺差异的登临科技，专注于通过优化芯片设计弥补短板。在这个过程中，登临科技当初“舍近求远”的选择，变成了“后发先至”的优势。

　　“如果在别人的基础上进行优化设计，就会受到规则制约，优化的天花板是可见的。我们的架构层是自己研发，如同研发出一辆电动汽车，虽然也是车，但在动力来源等方面已与燃油车不是一类产品。”王晨辉说。

　　近年来，登临科技通过底层创新，将芯片能效比较国际品牌同类型产品提升3至4倍，即使使用成熟制程，产品性能也能达到业界主流水平，高度适配DeepSeek、MiniMax、Kimi等国内外主流大模型。目前，登临科技已推出三代产品，其最新一代产品性能已比肩业内领先水平。凭借良好的性能和兼容性，近几年登临科技的营收复合年均增长率超过150%。

　　走进登临科技展厅，一面印满客户商标的墙壁令记者印象深刻。在墙壁的一旁，展出的是登临科技算力芯片在智慧物流、智慧能源、城市治理等领域的具体应用。王晨辉认为，国内强大的制造业基础和庞大的应用场景，正在孕育巨大的垂直行业应用市场，持续催生个性化、定制化需求。在这个过程中，芯片企业需要同上下游企业紧密协同，共建创新生态。

　　“2024年，登临科技将总部搬迁至苏州，目的就是贴近市场、贴近供应链。苏州拥有成熟的集成电路产业配套体系，在搬来之前我们的供应链就在这里。同时，当地拥有完善的　AI　产业政策体系，为企业成长提供良好生态。”王晨辉说。

　　谈及生态的重要性，王晨辉对一件事念念不忘。2025年底，在芯片行业整体融资承压的大背景下，苏州相关投资机构看好登临科技的发展前景并进行注资，帮助企业加快在国产供应链领域的产能扩张。“这笔钱真的是雪中送炭，关键它只是财务投资，并没有影响企业的决策。”王晨辉说。

　　良好的创业创新生态为登临科技的成长提供了土壤，而今登临科技也在积极搭建产业生态，反哺当地发展。从为苏州工业园区公安专网数据中心提供算力卡基座，打通“多渠道报案采集-AI智能解析-自动生成报案材料-警情流转-受案立案-归档监督”全链路，到支撑国家人工智能应用中试基地（制造领域），打造预测性维护、散热仿真等14个电子制造行业的AI场景应用，登临科技已与百余家客户形成紧密的创新联合体。

　　据悉，登临科技正在加快新一代产品研发，重点布局超节点及通用大模型等领域，同时也在积极开拓面向实际业务的推理云业务，为AI应用提供底层支撑。