近日，扎根千岛湖畔的浙江常淳科技有限公司（以下简称“常淳科技”）正式完成品牌全面升级，并推出全新消费级存储品牌“速次方”。此举不仅标志着企业在存储产品研发、封装制造领域迈入规模化、高端化、品牌化发展的新阶段，也是浙江淳安县践行“绿水青山就是金山银山”理念，培育壮大高精尖智能制造产业集群的生动实践。

目前，常淳科技已构建起独特的“研发封测一体化”发展模式，在淳安本地就能实现芯片封装验证到产品交付的完整闭环迭代。此次全新推出品牌“速次方”，旨在面向智能终端、数据中心、汽车电子等多元应用场景，依托本地产业配套优势，提供定制化存储产品与配套服务，推动印有“淳安智造”标识的存储产品走向全国、远销海外。

品牌向上突破，根基在于硬核技术实力。走进常淳科技的现代化封测车间，多条全自动封装测试生产线高速运转。产线覆盖芯片切割、固晶、贴片、成品测试等全流程核心工序，为新品牌“速次方”提供了坚实产能支撑。伴随品牌焕新与产线投产，企业固态硬盘、内存、安防存储等主力品类交付能力实现显著提升，能够对现有市场方案实现兼容替代与性能升级。

半导体产业是一场“长坡厚雪”的长跑，新品牌的树立与发展离不开深厚的产业生态与智力支撑。常淳科技的品牌焕新与产业升级，既得到了上游合作伙伴与行业龙头企业的鼎力支持，更通过深化产学研协同机制，为自身的长期高质量发展注入了源源不断的动力。

为了夯实技术底座，常淳科技联合广东工业大学共同成立了“常淳半导体研究院”，并同步搭建了“智能制造研究中心”及“产学研合作基地”；与浙江大学杭州国际科创中心共同创立了“联合创新实验室”。通过独具特色的“管工融合”模式，常淳科技在先进封装、智能制造和高端人才培养上形成了持续流动的转化路径。　

常淳科技董事长杨海东表示，作为淳安本土成长起来的半导体企业，常淳科技始终恪守生态保护底线，将绿色发展理念贯穿于企业生产经营的全流程，把自身发展深度融入淳安高质量发展的整体大局，与地方发展同频共振、协同共进。面向未来，常淳科技会持续深耕半导体核心技术的自主研发，推动技术与产品向绿色低碳方向落地应用，做强做大自主消费级存储品牌，为当地智能制造产业集群的建设持续输出科技力量。