电子信息制造业是数字经济的硬件底座，而集成电路则是这一底座上最核心的基石。工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），对“十五五”时期电子信息制造业发展作出系统部署。这份顶层设计文件，不仅明确了补短板、锻长板的产业路线，也为科创板集成电路产业链企业打开中长期政策红利窗口。依托科创板完整的产业集群，国内芯片产业正从规模扩张，向着体系化竞争优势稳步迈进。

记者获悉，截至2026年9月，科创板已汇聚135家集成电路产业链公司，占A股总数的六成以上，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA、IP等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。政策落地之时，科创板集成电路板块已用业绩作出回应。2026年上半年，科创板集成电路公司合计实现营收3831亿元，同比增长107%；实现归母净利润1143亿元，同比增长1020%。117家公司实现营收增长，占比87%，其中30家公司增幅超50%；93家公司实现归母净利润增长或减亏，占比80%，其中58家公司增幅超50%。细分行业来看，存储、AI芯片、半导体设备、光芯片等领域业绩表现较为亮眼。

一位行业专家表示，《规划》带来的中长期政策红利主要体现在三个层面。技术攻坚方面，全产业链技术攻关任务明确，先进制程、光刻机等设备、光刻胶等材料、EDA工具等“卡脖子”领域的企业，可依托国家级生态体系加速产品产线验证、工艺迭代和规模化导入，破解认证周期长、落地场景不足等痛点。下游需求方面，人工智能成为集成电路产业的重要需求牵引，AI芯片、光芯片、存储芯片及相关设备材料企业将获得更多应用需求和市场空间。产业生态方面，软硬协同生态的完善，有助于集成电路与大模型、系统终端在性能提升、生态建设和长远发展上形成合力。

与此同时，资本市场同样在持续完善科创投资生态，助力集成电路产业发展。今年以来，上交所推动19只科创板集成电路产业链ETF上市，覆盖芯片设计、通用芯片、人工智能、新材料等细分方向，进一步丰富科创投资“工具箱”，引导社会资本持续向硬核科技领域集聚，让长期资金更好匹配芯片产业长周期、高投入的研发特征。

站在资本市场视角，机构普遍认为，以集成电路为代表的硬核科技赛道，中长期成长逻辑并未改变。尽管市场时常受到地缘冲突、海外通胀、美联储政策等外部因素扰动，行情存在阶段性震荡，但AI驱动的产业变革正在持续深化，新质生产力的落地将持续为科技板块注入增长动能。

南方基金首席股票策略分析师凌天白表示，以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革深入推进，新质生产力加快形成，上市公司盈利结构持续升级，为资本市场注入长期活力。回顾历史上的技术周期可见，新技术的变革不仅作为生产力工具提升劳动效率，更会创造新的产品形态、商业模式、组织架构，实现“供给创造需求”，甚至推动生产关系的调整。我们现阶段看到的AI大模型主要还是应用于“前AI时代”的商业模式和产品，很可能处于应用爆发的早期，未来可能会出现类似互联网时代的电商、社交网络，新能源时代的储能、分布式光伏等新兴业态，为宏观经济注入长期活力。

申万宏源首席策略分析师傅静涛表示，科技产业趋势进步仍有空间，AI产业链的基本面支撑持续强化。大模型技术迭代仍在持续，应用边界不断拓展，商业化落地节奏加快，随着大周期行情延伸，景气科技方向将具备更扎实的基本面扩散基础，成为支撑市场中期上行的主线。申万宏源研究所所长王胜表示，坚定看好中国硬核科技，其本质是解决“卡脖子”问题，虽然短期估值、业绩可能有所扰动，但只要产业链仍在资本开支和技术突破，长期形成追赶并做出业绩是大概率事件。兴业证券经济与金融研究院首席策略分析师张启尧则认为，近期市场虽受地缘政治、海外通胀超预期等宏观扰动影响偏震荡，但科技主线再度成为市场聚焦方向，前期调整充分后，市场开始通过景气确定性应对宏观不确定性，宏观扰动落地反而有助于分歧弥合，科技板块表现出“利空出尽”特征。（记者 张纹）