日前，以“屏之物联 光筑未来”为主题的京东方全球创新伙伴大会2026（BOE IPC 2026）在北京开幕。BOE（京东方）董事长陈炎顺、BOE（京东方）首席执行官冯强携手合作伙伴共同发起“光筑未来”产业倡议，秉持长期主义，坚持开放协同，聚力产业化落地，推动光电价值升维，赋能万物智联新时代。

“当前，AI正深度渗透我们的日常生活，驱动生产方式变革，并持续带动产业规模增长，光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑。”陈炎顺在主题演讲中表示，回顾BOE（京东方）的发展历程，光电融合技术始终贯穿其中。历经20余年积淀，BOE（京东方）构筑起显示技术、玻璃基加工工艺、大规模集成智能制造三大核心优势，持续开拓新技术与新业务。同时依托“第N曲线”理论，实现多条业务曲线协同演进，驱动企业螺旋式向上发展。

陈炎顺说，面向时代变局，BOE（京东方）确立“全球领先的科技创新企业，以光电融合技术推动万物智联”全新定位，并将“屏之物联”20年发展路径划分为“屏即终端”“屏即系统”“屏即平台”“屏即生态”“屏及万象”五大并行跃迁的价值演进阶段。

陈炎顺介绍，未来五年，BOE（京东方）将重点围绕“屏即系统、屏即平台”两个方向发力：一方面是巩固显示业务的基本盘。将协同产业链上下游，让显示和AI深度融合，并加速前沿显示技术的突破；一方面是发展光电融合新赛道。“我们将在未来一年内明确玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板的量产线投资计划，并推进光互连、先进封装等光电融合相关前瞻技术的平台建设。”

战略目标的实现，需要强有力的资源支撑。“过去五年，我们累计投入了近650亿元的研发资金，采购支出超过6600亿元。仅去年一年，京东方就投入了近140亿元的研发费用和超1400亿元的采购费用。”陈炎顺透露，“我们还会持续加大资源投入，未来五年，预计将支出超800亿元研发费用、释放超8000亿元采购资金，同时坚持三个开放：开放技术能力、开放应用场景、开放合作平台，与广大产业伙伴，共享机遇、共创价值。”

在IPC大会上，BOE（京东方）联合华南理工大学、SEMI、中国光学光电子行业协会液晶分会、AMD、海信、冠捷、康宁、影石、小鹏、Jabra，共同发起了“光筑未来”产业倡议，即“以光电融合 共筑产业根基 共拓产业边界 共启万物智联”。

作为BOE（京东方）面向全球显示与科技创新领域举办的第九届行业大会，本届大会在场地规模、嘉宾阵容、参会人数、首发产品数量、展区面积等维度均创历史新高。BOE（京东方）现场展示了包括双四基色RGBX显示、原生FHD 1000Hz显示、镜感“无痕”OLED显示、TSF广色域显示、P0.7 Micro LED显示等一系列行业首发技术，多元化场景解决方案，AI创新与应用领先实践，以及玻璃基封装、钙钛矿光伏、光互连等创新业务成果。

光电融合板块是本届IPC核心亮点，在钙钛矿光伏领域，2.88㎡标准组件稳定性通过双85及85℃ MPPT 1000Hr测试，并已取得TÜV莱茵61215/61730全序列测试认证；标准引领方面，BOE光能作为主要起草单位参与编制的首个钙钛矿光伏领域国家标准近日正式发布；现场展出的柔性钙钛矿光伏组件，匹配车载、户外等客户场景，为客户提供轻量化、定制化的零碳能源解决方案。

在玻璃基封装载板领域，BOE（京东方）带来最新超大尺寸玻璃基封装载板，依托TGV技术，产品可匹配AI、HPC大算力芯片先进封装，解决大尺寸载板翘曲、布线不足的痛点；同时光幕技术最新产品亮相，升级多分区互动调光，并推出大面积柔性调光天幕，打造全景视野，带来顶级驾乘体验。

本届IPC WEEK还同期召开了显示器件论坛、智慧医工论坛、钙钛矿论坛、玻璃基先进封装论坛、投资者交流活动、“AI+”论坛、零碳技术论坛、超高清论坛、技术策源地论坛、光场论坛、微显示论坛、工业互联网论坛、数字文旅论坛、企业文化论坛等14个峰会论坛，聚焦光电融合前沿突破、新型显示技术迭代、AI赋能千行百业、零碳绿色发展等关键议题，开展多维度深度研讨，为产业高质量发展输出前瞻思路，引领行业技术创新方向。