9月7日，山东键邦新材料股份有限公司（简称“键邦股份”，603285.SH）在深圳举办战略客户答谢会暨新产品发布会。会上，键邦股份宣布完成对深圳市鑫浩自动化技术有限公司（简称“深圳鑫浩”）、深圳市浩瀚宇腾自动化技术有限公司（简称“浩瀚宇腾”）两家电路板设备企业的股权并购，并同步发布多款新设备。这意味着，这家以高分子环保助剂为主业的制造业单项冠军企业，正式将业务从材料领域延伸至自动化设备领域，开启“材料+装备”协同发展的新阶段。

深耕助剂主业 沿链布局高端装备

键邦股份成立于2014年，坐落于山东济宁新材料产业园区，2024年7月登陆上海证券交易所主板，是一家专注于高分子材料环保助剂的高新技术企业。简单说，公司生产的是在涂料、塑料、锂电池材料制造过程中添加的“功能性配料”，用量虽小，却直接影响产品的稳定性、耐用性和环保性能。其赛克、钛酸酯等系列产品，作为稳定剂、催化剂、增塑剂等，广泛应用于绝缘涂料、PVC塑料和锂电材料等领域。

十余年深耕，让键邦股份在细分领域站稳了脚跟。公司先后获评工业和信息化部第六批制造业单项冠军、山东省瞪羚企业等。在客户端，公司进入了艾伦塔斯集团、埃塞克斯集团等国际漆包线与绝缘漆企业，以及百尔罗赫集团、雷根斯集团、开米森集团等全球PVC稳定剂制造商的供应链，并开拓了中创新航、富临精工、中沙（天津）石化等锂电、集成电路和化工领域客户。

也正是在这块稳固的主业根基之上，键邦股份选择向产业链下游的高端制造装备环节延伸。据介绍，此次并购的两家深圳企业，均属于电路板精密制造装备领域：深圳鑫浩是PCB/FPC（印制电路板/柔性印制电路板）核心制程设备企业，目前拥有二十余款标准设备，覆盖软板线路LDI、软板防焊LDI、硬板线路LDI、陶瓷LDI和字符喷印机等品类；浩瀚宇腾则拥有接近三十款标准设备，专注FPC行业钢片、PI（聚酰亚胺）、胶纸、补强及卷对卷（RTR）贴合设备的研发、生产与销售，产品应用于消费电子、新能源、车载、无人机等领域。

在业内看来，这一布局的深层逻辑在于技术互补与场景协同。据了解，键邦股份将把材料科学积累与设备工艺能力结合，开展“材料—设备”联合工艺研发，寻求材料与工艺的最佳匹配；同时切入PCB/FPC自动化设备这一高景气赛道，依托AI服务器、新能源汽车、先进封装等下游需求，培育公司未来的“第二增长曲线”。

“材料+装备”协同 一体化切入电子制造领域

这场并购是键邦股份长期战略布局的关键一步，而非一次偶然的跨界。“键邦股份深耕化学材料多年，坚持精益求精，持续向电子级化学品迈进。本次对深圳鑫浩和浩瀚宇腾的并购，是公司落实‘材料+设备’协同战略的关键一步。”键邦股份董事长朱剑波表示，两家企业在激光直接成像设备、字符喷印设备、精密贴合与视觉检测设备上拥有扎实的技术和良好的行业口碑，通过合作，键邦股份将建立起电子材料与制程装备的联动，实现从材料端向高端设备端的产业延伸，构建全新的业务格局。

战略的雄心最终要落到产品上。会上，两家新成员企业带来了各自的新成果。深圳鑫浩推出新一代激光直接成像设备，在电路板内层加工、防焊曝光和双面同时成像等环节实现突破，部分机型为国内首发或首创。

深圳鑫浩相关负责人向记者介绍称，从技术能力来看，公司在细分领域已形成一定差异化技术储备。具体来看，鑫浩自动化现有常规激光直接成像设备在最高软硬件配置下解析极限可达15微米，下游柔性电路板行业客户大批量生产的主流工艺需求为20微米，公司批量交付设备以20微米作为常规量产工艺区间，设备验收标准考虑到环境波动等客观因素通常设定为25微米。同时，根据该类设备行业解析精度极限不断下探的趋势，公司正在研发解析精度达到5微米的机型，目前正等待样机落地。

浩瀚宇腾则发布新一代高精密贴合设备，通过工艺一体化和机器视觉检测提升生产效率与成品良率，面向折叠屏、智能座舱、动力电池、AI服务器等快速兴起的应用场景。对键邦股份而言，此次新发布的设备不只是新增的产品线，更是其材料业务切入高端电子制造场景的“入口”。

“这次并购，是一个新的起点。”展望未来，键邦股份相关负责人表示，公司将与深圳鑫浩、浩瀚宇腾的团队深度融合，坚守品质、聚焦研发，与合作伙伴携手把握电子产业的发展机遇。随着人工智能、新能源带动下游需求持续扩容，键邦股份“材料+装备”协同效应有望逐步释放。

业内人士认为，键邦股份此次跨界布局，一头连着深耕十余年、根基稳健的环保助剂主业，一头连着高景气的自动化设备新赛道，把“稳固的基本盘”与“广阔的新空间”贯通了起来。材料与装备的协同效应，带来的或许不仅是规模的扩张，更将是产业链价值的重估。