上海合见工业软件集团股份有限公司9月1日发布了包括Agentic EDA(‌引入智能体技术的电子设计自动化系统‌)智能体战略体系、三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等在内的多项创新产品。

据介绍，此次合见工软发布的创新产品主要聚焦两大前沿领域。首先是将产品全部纳入智能体战略，并覆盖数字验证全流程，其次是重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的新阶段。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统电子设计工具层层堆砌、补丁扩展的模式，走出了全新的技术路径。

例如，合见工软发布了Agentic EDA智能体战略体系的核心产品——专用于数字芯片验证全流程的智能体套件。其把AI能力转化为可验收的验证工程成果，有效提升芯片验证调试效率。三维芯片物理设计工具是创新的3D全流程设计平台，其打破了传统2D芯片设计在性能、功耗、面积上的物理限制，大幅缩短先进封装与三维芯片的上市周期。国产先进工艺节点收敛工具则围绕人工智能、HPC等高性能芯片需求，打破传统工具瓶颈，大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可赋能国产晶圆厂高效落地各类定制化设计规则，显著提升芯片量产良率。

同时，本届 IDAS 设计自动化产业峰会同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。

据了解，依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。截至目前，合见工软以6年近50款产品的创新速度，服务国内众多芯片企业，核心产品的市场占有率保持领先水平。