近日，中微公司（688012.SH）披露2026年半年度报告。在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容的背景下，中微公司延续强劲增长势头，上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，较去年同期增长108.36%。

值得关注的是，中微公司2026年上半年归属于母公司所有者的净利润约28.25亿元，较上年同期增加约21.19亿元，同比增长约300.22%。公司2026年上半年研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%。

截至2026年6月底，中微公司已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，自2012年至今，中微公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到了450万元。

半年报显示，2026年上半年中微公司在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机（CCP）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

报告期内，中微公司完成了对杭州众硅的控股权收购，实现了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖。目前公司产品已覆盖约30%的半导体高端设备，在研项目涵盖六大类、二十多款新设备。尹志尧表示，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备，到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

公开资料显示，中微公司加速推进产能布局。8月1日，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式落成启用。与此同时，广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。