8月19日，鼎泰高科（301377.SZ）发布2026年半年报。受益于人工智能等新兴领域的强劲需求，公司所处行业迎来高景气窗口期，公司PCB钻针等高附加值产品持续放量，叠加海外产能落地，业绩增长显著。

作为全球PCB钻针市占率领先的行业龙头，鼎泰高科正依托技术迭代与产能扩张，进一步巩固其在高端精密加工领域的领先地位。

AI驱动主业爆发

鼎泰高科成立于2013年，产品涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类，主要应用于印制电路板（PCB）、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星、高端装备制造、智能汽车、半导体、消费电子、通信及工业控制等终端市场。

历经多年技术积累，公司已发展成为全球PCB微型钻针领域的重要企业。根据弗若斯特沙利文统计，按2025年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达29.2%，位居全球第一。

2026年上半年，全球AI算力基础设施持续扩容，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛。紧抓行业景气窗口，鼎泰高科业绩迎来爆发式增长。数据显示，报告期内公司整体实现营业收入19.43亿元，同比增长114.85%；实现归母净利润6.79亿元，同比增长325.12%；实现扣非归母净利润6.7亿元，同比增长353.28%。

其中，鼎泰高科刀具产品实现营业收入16.01亿元，同比增长114.47%，占营业收入比重82.41%。据介绍，报告期内，公司一方面通过深化技术迭代与客户协同，推动微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针等高附加值产品持续放量，加速产品结构向高端化演进；另一方面，公司持续强化钻针设备的扩产能力，进一步提升设备制造与交付能力。目前，公司钻针整体月产能已突破1.6亿支，规模效应与盈利弹性加速释放。

同时，受益于PCB行业整体高景气度的传导，鼎泰高科研磨抛光材料、智能数控装备两大业务亦实现大幅增长。

技术迭代+全球化打开成长空间

根据东吴证券研报，AI驱动主业爆发，技术迭代与全球化布局共同为鼎泰高科打开成长空间。一方面，技术创新成为公司业绩爆发的重要依靠。2019年至2025年，公司研发费用持续提升。2026年上半年，公司继续加大研发投入，研发投入达8940.48万元，同比增长54.6%；研发人员人数也较2025年末增长23.42%至606人。

报告期内，鼎泰高科持续钻研，取得系列技术突破。在精密刀具研发上，公司成功突破60倍径以上超高长径比钻针的设计与制造工艺，进一步满足了AI PCB对极小孔径、超高厚径比及超硬基材的加工需求。在涂层技术方面，公司成功开发出适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针，目前产品已进入小批量应用阶段。同时，公司前瞻性布局下一代超硬涂层技术及复合涂层技术，为AI PCB技术演进储备核心能力。

截至目前，鼎泰高科累计拥有有效发明专利127项、实用新型专利530项、外观设计专利27项。公司以持续创新强化技术护城河，为高端市场份额提升与产品附加值增长提供了坚实支撑。

另一方面，鼎泰高科全球化产能布局与海外市场拓展也取得实质性突破。报告期内，公司泰国生产基地正式投产，目前已实现月产能800万支。同时，公司自去年收购德国MPK Kemmer后已顺利完成业务整合，并依托其在欧洲的研发中心与销售渠道，构建起覆盖研发、生产、销售、服务的全链条本地化运营体系。在日本，子公司正助力公司逐步融入日系客户的供应链体系。2026年上半年，公司境外收入实现2.16亿元，同比增长174.18%。