8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（简称“2026半导体设备年会”）也将同期召开。

CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。

本届展会规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。

据悉，本届展会同期举办20+场论坛，核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿等核心议题，现场发布重磅信息、解读政策方向、前瞻产业变局。并行开办的6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与发展趋势。

展会主办方打造的“半导体产业CEO论坛”“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”以及新产品发布会等十余场论坛及活动，涵盖新材料、先进制造、供应链安全等热议话题。此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。

作为CSEAC特色活动，本届展会继续推出“产教融合”板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场将设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。（郑南）