近日，东方算芯正式发布了国内首款软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，以“软件定义+3D堆叠近存计算”的技术路线，为国产高端算力芯片突破先进制程依赖提供了可落地的自主解决方案。

当前，算力已成为数字时代国家核心战略竞争力的重要支撑，但我国高端AI算力芯片仍面临外部供应链受限、底层技术生态待完善等挑战。成立于2024年的东方算芯，依托“软件定义芯片”“近存计算”两大核心技术，深耕互联网、人工智能、金融、超高性能计算等核心场景，走出了一条国产算力源头创新之路。

本次发布的DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic Wafer-level混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过将计算层与存储层垂直堆叠集成，芯片互连间距从数十微米压缩至亚微米级，互连密度与带宽密度实现数量级提升，从底层破解了算力系统长期存在的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”瓶颈。值得关注的是，该芯片实现了从设计、晶圆制造、3D先进封装到封测的全链条国产化闭环，可在国内成熟制程工艺下稳定量产，并能长期迭代。

在工程落地层面，DF1000已完成完整流片验证，实现128卡大规模集群全功能稳定运行，真实场景落地能力达行业先进水平。另外，东方算芯还同步推出了基于DF1000的全栈产品矩阵，包括巅峰DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器、慧算HS512智算集群，可适配人工智能训练推理、金融风控、超算模拟等各类复杂算力场景。

“DF1000的成功，根植于国家全产业链的深厚积累。”东方算芯相关负责人表示，企业一方面坚持自主创新，联合产业链伙伴构建自主可控、安全高效的算力生态，带动国内供应链厂商突破工艺极限、提升良率，打造3D芯片产业集群；另一方面搭建全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，降低用户迁移成本，让芯片真正“可用、好用、易用”。未来，东方算芯将立足上海产业高地优势，逐步拓展全球市场。

业内认为，东方算芯以架构创新为核心突破口，在成熟工艺下实现了算力、利用率与能效比的系统性跃升，为我国高端算力芯片提供了可落地、可规模化、可长期自主的技术范本。