伴随AI算力需求扩容、通信技术迭代及半导体关键材料国产替代提速，先进封装产业的战略价值持续凸显。在此背景下，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO进程稳步推进，将于2026年7月16日参加上市委的审议会议。

据了解，越亚半导体聚焦IC封装载板、嵌埋封装模组两大核心产品，布局方向契合国内先进封装材料向高性能、定制化、自主可控升级的产业趋势。作为国内较早实现IC封装载板产业化的本土企业，公司在射频、ASIC、嵌埋封装模组等高端载板细分领域构筑了坚实竞争力。公司产品及核心技术广泛应用于AI服务器、高性能计算、数据中心、5G通信、消费电子、物联网等领域，紧抓AI革新、通信升级、材料国产替代三大机遇，深耕先进封装核心赛道。

技术平台筑基，先进封装核心能力持续兑现

先进封装行业技术、工艺、认证门槛极高，对材料精度、制造工艺、产品良率及客户资质要求严苛。越亚半导体深耕行业多年，搭建起以铜柱增层法、无芯封装载板、板级嵌埋封装、FC-BGA载板制造为核心的技术体系，形成差异化竞争壁垒。

据招股书显示，公司系全球首批凭借自主专利“铜柱增层法”实现无芯IC封装载板量产的企业。依托自研铜柱技术，公司自主攻克板级嵌埋封装技术，跻身全球少数实现该技术产业化的企业行列。同时，公司也是境内率先实现FC-BGA高端载板研发与规模化量产的本土厂商。FC-BGA载板适配CPU、GPU、ASIC等高性能处理器，是AI服务器、高性能计算、数据中心的核心基础材料，其量产突破稳固了公司在高端封装载板国产替代领域的核心地位。

业绩稳步增长，“载板+模组”双轮驱动成型

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元，持续稳健增长；归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元，盈利水平逐年提升。

2026年1-3月，公司业绩高速增长，实现营业收入6.29亿元，同比增长79.13%；扣非归母净利润9385.46万元，同比增长271.46%，增长动能充沛。

业务结构方面，公司形成“IC封装载板+嵌埋封装模组”双轮驱动格局，增长结构持续优化。2023年至2025年，公司嵌埋封装模组收入从1.57亿元增至6.06亿元，营收占比由9.58%提升至30.46%，新兴核心业务快速放量。该产品主要用于5G基站、数据中心、AI服务器电源管理场景，可满足终端小型化、高集成度、高效散热的核心需求，高度契合行业发展趋势。

募投锚定AI赛道，补强产能研发夯实长期竞争力

本次IPO，越亚半导体拟募资12.24亿元，用于AI领域产业化、技术研发升级及流动资金补充。其中核心项目“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”拟投入10.37亿元。伴随AI服务器、数据中心、高性能计算需求持续爆发，项目落地将有效缓解高端产能瓶颈，匹配市场增量需求，强化公司在AI先进封装材料领域的供货能力。

完善的研发体系是公司核心竞争力的重要支撑。截至2025年末，公司及控股子公司拥有授权专利416项，包含境内107项、境外309项，全球化专利布局完备。核心技术已全面落地量产，赋予产品高可靠、低损耗、高散热、高集成度的优异性能。

当前行业处于AI算力升级、通信迭代、半导体材料自主可控的三重红利期，公司精准卡位优质赛道。若本次IPO顺利落地，公司将依托资本市场扩充高端产能、迭代核心技术、拓展全球客户，持续巩固先进封装材料领域优势，加速高端封装基板国产化进程，打开长期成长空间。（郑南）