近日，专注5G/6G卫星通信基带芯片研发的星思半导体宣布完成新一轮战略产业融资。本轮引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。

这是星思2026年以来披露的第三笔融资。距离今年2月完成15亿元融资不到半年，公司再次获得国资平台、产业资本及老股东支持。本轮融资将主要用于持续推进6G卫星通信基带SoC芯片研发、产品量产及终端生态建设。

卫星互联网进入产业化新阶段

7月10日，我国首次完成运载火箭一级海上回收，商业航天迈入可重复使用新阶段。火箭回收技术的突破，有望进一步降低发射成本、提升发射频次，为低轨卫星互联网规模组网奠定产业基础，也意味着商业航天正从单点技术突破迈向规模化应用。

与此同时，由国家航天局发起成立的商业航天创新联合体正式公布首批成员名单，涵盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务、技术创新等七大方向，中国航天科技、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等产业链代表企业共同参与，星思是其中唯一的6G卫星互联网基带芯片企业。

今年以来，国家持续推进6G及卫星互联网布局，6G试验频率正式获批，国际标准组织3GPP也明确了6G标准演进时间表。与此同时，上海持续推进卫星互联网产业布局，中国星网、上海垣信等重大项目加快建设，产业链生态不断完善。依托产业生态和持续技术投入，星思已成长为上海卫星互联网赛道超百亿独角兽企业之一。

商业航天、6G通信和产业生态的共同推进，正推动卫星互联网进入产业化发展的关键阶段，也为核心芯片企业带来新的发展机遇。

持续投入核心技术研发

成立以来，星思始终聚焦卫星通信基带SoC芯片研发，坚持ASIC技术路线，是国家科技重大专项参与实施单位，也是国内主流低轨卫星互联网星座多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位。

星思已完成实验室验证、地面外场测试及在轨验证等完整技术闭环。2025年，公司完成全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通信验证，保持基带芯片一版流片成功率100%，并建立覆盖基带算法、物理层、协议栈软件、SoC设计、验证及量产的全流程自主研发体系，实现核心技术自主可控。

目前，星思已形成覆盖L、S/C、S/S频段手机直连卫星，以及Ku、Ka频段宽带卫星终端的全系列基带SoC解决方案，并获得全球头部手机厂商、新能源车企及主流通信模组厂商产品认证，产品正逐步进入规模商用阶段。

今年3月，星思与中兴通讯建立战略合作伙伴关系，双方将围绕6G NTN低轨卫星互联网开展合作，共同推进星地融合通信网络关键技术研发及产业化落地。同时，公司还是卫星互联网产业起步阶段的深度参与者。自卫星星座规划阶段起，公司参与技术路线选型、整体方案论证及地面全流程测试工作，并与产业链上下游合作伙伴共同推进产品定义和行业标准共建。

面向下一代通信持续布局

今年MWC上海期间，星思发布CM7620宽带卫星通信模组，进一步完善"芯片—模组—终端"产品体系，并持续参与6G及卫星互联网相关标准制定。

未来，星思将围绕卫星通信核心技术持续投入，推动产品规模商用，与产业链伙伴共同推进空天地一体化通信发展，为下一代通信网络建设提供底层技术支撑。（康健）