近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）发布公告，其收购杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）配套募资发行认购工作顺利完成，15亿元配套资金全部落地，国家大基金三期、上海浦东新兴产业投资有限公司两大战略资本入局。这标志着中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施的控股权并购正式收官，公司“平台化”“集团化”发展战略迈入实质性加速阶段。

  此次收购标的杭州众硅，是国内稀缺的可量产12英寸高端CMP设备企业。CMP属于半导体前道湿法核心工艺，与中微现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成极强互补。并购落地后，中微成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法四大前道核心工艺的综合设备平台厂商，补齐湿法工艺短板，实现从干法到湿法的完整工艺闭环。

  中微公司董事长兼总经理尹志尧此前表示，中微公司始终坚持“有机生长”和“外延扩展”相结合的策略，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。通过此次并购，中微公司在先进逻辑、存储等关键领域的工艺覆盖深度与客户协同价值将得到系统提升，为国产高端设备在国际竞争中争取更大话语权奠定基础。

  中微公司计划在五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备。本次收购CMP设备资产，是该战略从规划走向落地的重要节点。

  本次15亿元募集配套资金中，国家大基金三期认购比例达53.33%，上海浦东新兴产业投资有限公司认购比例达40.00%。从大基金一期、二期到三期持续支持，不仅体现了对中微公司行业龙头地位及其平台化战略方向的认可，也释放出政策端支持头部企业通过并购整合来提升产业整体竞争力的信号。与此同时，上海国资入局，亦反映了地方政府聚力打造世界级半导体产业集群、建设集成电路创新高地的战略布局。

  中微公司表示，下一步将全面推动与杭州众硅在产品研发、供应链管理、市场和客户资源及产能布局等维度的深度协同，发挥双方在干法与湿法工艺间的互补优势，促进CMP设备业务与公司现有产品体系的有机融合。公司也将持续围绕客户先进制程迭代需求，加速系统级整体解决方案的能力构建，不断提升在国内外高端半导体设备市场中的综合竞争力。