5月21日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）第一届第四次理事会暨产业领袖峰会召开。深芯盟各理事监事单位、会员单位代表、新晋理事单位、新晋会员企业与特邀嘉宾出席活动。

理事会审议通过深芯盟多项管理制度，完成副秘书长聘任，选举产生新增副理事长单位，依规审核一批优质企业入会申请，研究确定2026湾芯展整体工作方案。会议举行了授牌仪式，正式吸纳深圳技术大学、安徽长飞先进半导体股份有限公司、深圳市新凯来技术有限公司等产业院校、行业企业、金融机构为深芯盟理事会、会员单位。

本次会议紧扣半导体产业创新发展核心主线，设置主题分享环节，吸引链上百余家企业参会交流。深圳市江波龙电子股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、华封科技（广东横琴粤澳深度合作区）有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司等企业特邀嘉宾依次登台分享，立足企业实践与前沿行业视野，围绕AI驱动存储、半导体制造与设备、先进封装技术等热门赛道，深度解读产业发展趋势，分享产业创新发展新路径，为业内企业破局转型、精准布局提供实用参考与实战思路。

活动同期举办了AI赋能半导体制造智能化论坛，围绕“AI+Factory”、半导体智能化新范式、AI赋能晶圆制造装备、芯片良率管理、智能制造升级等关键议题开展专题研讨，探索人工智能与半导体制造产业深度融合发展路径。来自合肥晶合集成电路股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司等多家企业的专家及代表发表主题演讲，共同探讨技术攻坚方向与产业落地应用前景。活动尾声，深芯盟正式发布《2026半导体制造和集成电路产业调研报告》，以权威行业数据搭建起产学研用高效互通、资源对接的优质交流平台。

下一步，深芯盟将持续贯彻市委、市政府决策部署，落实市产业主管部门工作要求，围绕国家战略所指、深圳发展所需，充分发挥“政产学研用资服”协同创新专业服务平台作用，持续完善联盟治理、优化运行机制、提升服务效能，做强做实会员服务赋能，积极推动科技创新和产业创新深度融合，着力构建协同共建、互利共享的产业发展共同体，为助力深圳建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心贡献力量。