4月9日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”，688820.SH）正式开启申购，本次公开发行拟募资48亿元将投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，以提升多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同步配套扩建凸块制造产能，进一步加强公司竞争力，把握全球算力产业爆发增长机遇。

从中段凸块到芯粒集成 全流程封测能力覆盖

盛合晶微是国内专注于集成电路晶圆级先进封测领域的企业，从12英寸中段硅片加工业务起步，逐步延伸形成覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等环节的全流程先进封测服务能力，是内地少有的全面覆盖各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。自成立以来，公司便引入前段晶圆制造环节的成熟管理体系，将芯粒多芯片集成封装作为长期技术发展方向。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是国内较早实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，曾为28nm、14nm等制程节点芯片提供工艺研发和量产配套服务，也是较早掌握14nm先进制程凸块制造技术的企业，此后相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，进入国际先进节点集成电路制造供应链体系。

依托中段硅片加工的技术积累，盛合晶微快速推进12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发与产业化，产品覆盖适用于更先进技术节点的12英寸Low-K晶圆级芯片封装、市场需求快速增长的超薄芯片晶圆级芯片封装等细分领域。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微已形成全面的技术平台布局，其中针对业界主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成技术，是中国大陆少有的已实现持续大规模提供服务的企业，技术水平与国际先进梯队不存在代差。

目前，盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片产品，提供一站式定制化先进封测服务，应用场景覆盖人工智能、数据中心、自动驾驶、5G通信等新兴终端领域。

研发投入筑牢发展根基 近三年营收复合增长69.77%

数据显示，近年来盛合晶微营业收入保持快速增长态势，2022年至2024年复合增长率达69.77%。

集成电路先进封装是典型的技术密集型、人才密集型行业，对研发能力和工艺积累要求极高。盛合晶微高度重视研发团队建设，核心技术人员均拥有20年以上集成电路制造或先进封装行业从业经验，为公司持续技术创新和工艺优化提供了坚实的人才基础。公司建立了跨部门协同的高效研发体系，在项目设计阶段即联动研发与工艺平台部门，提前衔接客户导入验证与量产阶段的技术要求，有效缩短了研发周期，提升了技术成果转化效率。

截至2025年6月30日，盛合晶微共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。公司曾中标工业和信息化部“工业强基工程”项目，承担江苏省科技成果转化专项资金项目，目前正在推进三项芯粒先进封装和三维异构集成技术的攻关及产业化项目，公司先后获评“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”等称号。

凭借稳定的产品质量和技术能力，盛合晶微进入多个行业头部客户的供应链体系，先后为高通公司、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、5G射频芯片企业及国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务。

募投扩产把握行业机遇 同频产业高质量发展

当前，全球已进入以算力为核心生产力的数字经济时代，先进封装作为突破芯片性能瓶颈的核心路径。根据灼识咨询预测，全球先进封装占封测市场的比重将由2024年的40.2%提升至2029年的50%，中国大陆同期占比将从15.5%增长至22.9%，行业发展前景广阔。

本次募集项目主要用于盛合晶微已有技术平台的产业化和产能扩充。其中，三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金40亿元，主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的Bumping产能。超高密度互联三维多芯片集成封装项目拟投入募集资金8亿元，主要与3DIC技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成3DIC技术平台的规模产能。

募投项目建成后，将助力盛合晶微进一步提升技术创新能力，把握先进封装市场高速增长的发展机遇。公司表示，项目实施后将有效扩充先进封装核心产能，更好地满足下游高算力芯片客户的量产需求，为我国集成电路产业链自主可控提供重要支撑。

展望未来，盛合晶微将持续优化全流程封测服务能力，加大研发投入推动技术迭代，充分发挥前中后段芯片制造经验的综合优势，打造先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等多元性能需求，与我国集成电路产业同频共振，共同推动产业链高质量发展。