3月25日至27日，半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海举办，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚1500余家上下游企业，吸引了众多专业观众参与。值得关注的是，近40家科创板半导体相关企业集体亮相，携重磅新品与前沿技术集中展示，涵盖设备、材料、设计、制造等全产业链，不仅凸显了中国半导体产业的完整生态，更以“硬科技”实力向世界传递出创新实力。其中，中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等企业的新品发布与技术成果，成为展会焦点，彰显了科创板在半导体领域的引领作用。

卡位三大景气赛道 构建全产业链优势

SEMI中国总裁冯莉在展会开幕主题演讲中指出，在AI算力与全球数字化经济的驱动下，全球半导体产业正迎来历史性机遇，原定于2030年达到的“万亿美金芯时代”有望提前至2026年底到来。她同时指出2026年产业三大核心趋势：AI算力爆发、存储技术革命、先进封装驱动产业升级。

这三大高景气赛道，正是科创板半导体企业当前布局的核心领域。目前，科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股同类企业的60%，覆盖芯片设计、制造、设备、材料等全产业链，IPO融资超3000亿元，形成“头部引领、链条完整、协同创新”的发展格局。

在AI算力领域，寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家企业构成国产替代“主力军”，其中寒武纪2025年营收同比激增，首次实现盈利，成为国产AI芯片突破的典型代表；存储领域，佰维存储受益行业复苏，2025年净利润同比增长429%，而国内存储代工大厂长鑫科技的科创板IPO已获受理，有望进一步强化存储产业链实力；先进封装则成为科创板封测及设备企业的集体押注方向，多家企业在Chiplet、3D堆叠等技术上持续突破，推动产业向高端化升级。

科创板企业的全链条布局，不仅实现了从“单点突破”到“系统作战”的转变，更在关键环节打破海外垄断。例如，在制造端，中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂销售额稳居全球纯晶圆代工企业第二、第五名；在设备端，中微公司、拓荆科技等企业分别在刻蚀、薄膜沉积等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向各领域的各类高端设备；在材料端，西安奕材、沪硅产业等公司在大硅片、碳化硅衬底等“卡脖子”环节取得突破。这种全产业链协同优势，正是中国半导体产业应对全球竞争的核心底气。

诸多新品密集发布 “硬科技”实力集中爆发

本届展会上，科创板企业的新品发布成为亮点，覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、EDA等关键环节，呈现出从单点突破向多品类、平台化跃迁的强劲态势。

设备龙头中微公司一次性推出四款重磅新品，引发行业高度关注。其中，新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™可满足5纳米及以下逻辑芯片和先进存储芯片的高深宽比刻蚀需求；Primo Domingo™高选择性刻蚀设备则填补了国内下一代3D半导体器件制造的技术空白，适用于GAA晶体管、3D NAND等三维器件工艺。中微公司相关负责人表示，这些新品的推出进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础。

拓荆科技在先进封装领域持续发力，本次展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等产品，重点聚焦Chiplet异构集成、三维堆叠、HBM等相关应用，而其PECVD设备的装机量及工艺覆盖率已居国内第一。盛美上海则通过品牌焕新，推出以太阳系行星命名的“盛美芯盘”产品组合，覆盖清洗设备、晶圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科带来的大束流离子注入机iPUMA-LE，在国产化率较低的离子注入领域实现突破，进一步完善了设备品类。

量检测与EDA等“卡脖子”领域同样传来捷报。中科飞测展出16款质量控制设备及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列；概伦电子发布基于自主知识产权SMU技术的P1800系列精密源测量单元，标志着其半导体器件特性测试业务形成完整产品线，同时公司收购锐成芯微、纳能微的重组方案稳步推进，向“EDA工具+半导体IP”双引擎模式迈进。

此外，作为登陆科创板后的展会首秀，材料领域的西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，其高品质产品可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。

这些新品的集中亮相，不仅是科创板企业技术实力的“秀肌肉”，更体现了国产设备从“可用”向“好用”的质变。正如行业专家所言，“科创板企业的产品已不再是简单替代，而是在性能与可靠性上逐渐向国际先进水平迈进，这为国内晶圆厂提供了更多自主选择”。

并购重组提速 全链协同突破

在政策赋能下，并购重组成为科创板半导体企业“强链补链延链”的重要手段，本届展会多家企业的并购进展备受关注，推动产业从资源整合向技术协同升级。

“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，科创板半导体产业已新增披露并购超50单，交易金额超700亿元，产业整合势头迅猛。中微公司拟收购国内高端CMP设备企业众硅科技，旨在填补湿法设备领域空白，加速向平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易进入交易所审核问询阶段，若完成将形成EDA与IP协同的完整解决方案，强化在芯片设计工具领域的竞争力；华虹公司拟收购兄弟公司华力微，既履行了IPO阶段解决同业竞争的承诺，又能实现产能扩充与工艺协同，提升盈利水平。

这些并购案例并非简单的规模扩张，而是基于技术互补与产业链协同的战略布局。市场人士分析，“科创板企业的并购重组，正从基础资源整合步入技术协同创新的新阶段，这与科创板支持新质生产力发展的定位高度契合”。

从全产业链布局到技术突破，从新品发布到并购整合，科创板半导体企业在SEMICON China 2026上的集体亮相，以实打实的技术突破和产业链协同，向世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气与实力。随着“万亿美金芯时代”的临近，科创板企业将继续以“硬科技”为核心，推动中国半导体产业从“跟跑者”向“引领者”跨越，为全球半导体生态注入“中国力量”。