2月10日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”，688347.SH，1347.HK）2026年第一次临时（特别）股东大会顺利召开。会议审议并通过了关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的全部26项议案，标志着华虹公司推进收购上海华力微电子有限公司（下称“华力微”）控股权事项取得关键进展。这表明华虹公司深化内部协同、强化核心竞争力的战略正式进入实质性推进阶段。

此次交易是华虹集团践行上市承诺、解决同业竞争的关键举措。此次顺利通过股东大会，为交易推进奠定了基础，展现了投资者对此次产业整合战略价值的高度认同。

据了解，交易的核心战略意图在于实现华虹公司与华力微的深度协同与互补。华力微拥有超过15年的半导体制造技术积累，运营着全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片，65/55nm、40nm工艺已达到业界主流水平。此次整合将推动华虹公司12英寸产能扩张，助力其更好地满足客户的多元化需求，把握未来市场增长机遇。同时，通过整合华力微相关资产与技术资源，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，有利于深化在差异化特色工艺平台上的布局与创新，加速技术创新迭代，提升技术壁垒与核心竞争力。

从收入端看，华力微2024年度营业收入近50亿元、净利润超5亿元，交易完成后有望增厚上市公司营收体量、降低运营成本、培育新的利润增长点。值得一提的是，此次募集配套资金中超过50%将直接用于华力微的技术升级翻新、特色工艺研发及产业化，这将有力支撑其技术迭代和竞争力提升。

在全球半导体产业竞争加剧的背景下，华虹公司通过此次收购整合内部优质资源，不仅兑现了市场承诺，展现了其聚焦主业、做强特色的战略定力，更是顺应国家相关产业发展战略、深化专业化整合的重要实践。随着整合效应的逐步释放，公司有望在特色工艺晶圆代工赛道实现更高质量的发展，提升公司在全球晶圆代工市场的份额与盈利能力，业绩成长空间将进一步打开。（谢语禧）