备受市场关注的斯莱克（300382.SZ）热控项目取得阶段性成果。公司10月21日发布消息称，公司热控团队已完成金刚石铜复合冷板项目样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。

斯莱克召开热控项目成果汇报会 图片来源：公司官方公众号

据了解，随着AI算力芯片功耗持续攀升、散热问题日益严峻，金刚石铜复合材料凭借热导率远超传统铜材、热膨胀系数可与硅基芯片精准匹配的综合优势脱颖而出，成为当前产业化落地最快的方案。

斯莱克是全球知名的易拉罐自动化设备供应商，擅长超薄金属成型技术和自动化工艺。近年来，为实现公司业务转型升级，公司结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发，并关注集成芯片封装、射频功率半导体、汽车电子、大功率激光器、雷达及高功率LED等应用场景。2025年12月25日，斯莱克设立斯莱克热控科技（常州）有限公司专门布局算力基础设施相关热控技术领域，聚焦高导热复合材料及核心热管理器件的设计、开发和生产。今年3月31日，斯莱克与北京科技大学（简称“北科大”）签署《技术开发合同》，委托北科大研究开发《新一代高导热金属/金刚石复合材料制备装置研制开发》项目。2026年5月17日，斯莱克官微宣布，已成功开发出金刚石复合材料的热沉结构件产品。

10月20日，斯莱克召开热控项目成果汇报会，公司高层及部分中层人员出席，公司热控团队汇报阶段性成果。

斯莱克称，传统铜材散热逐步逼近物理极限，金刚石铜复合材料是下一代液冷热管理的核心材料。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。依托北科大在金属基复合材料的科研积累，结合斯莱克精密制造、热控器件加工能力，经公司基础性能测试，本次开发的金刚石铜冷板具备超高导热率、低热膨胀系数优势，能够解决高功率AI芯片的热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。项目双方已完成工艺打通，后续将开展客户送样、可靠性测试及产线建设等工作，稳步推进规模化量产落地。