上海合见工业软件集团股份有限公司18日正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA2.0。其基于全部自主研发架构上的领先智能体工具，能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务。

　　据了解，随着人工智能的深度发展，与以往的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。

　　据介绍，合见工软2025年2月推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此次UDA 2.0版本的发布，打造了创新的芯片设计范式，标志着合见工软自主自研的国产AI EDA产品从点状的AI辅助功能，迈入了流程级的AI自主驱动新阶段。与上一代产品相比，UDA 2.0的突破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具，完成闭环设计、验证与优化能力的系统，实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。

　　清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示，清华大学集成电路学院在2025年的课程中，就引入了合见工软的UDA 1.0 平台，将其作为AI赋能芯片设计的教学工具。本次升级的智能体UDA 2.0不仅仅是一个编码助手，而是化身为一个具备主动规划与闭环执行能力的“AI助教”和“虚拟队友”。只需用自然语言提出功能需求与设计约束，UDA便能理解、规划和完成任务。

　　合见工软首席技术官贺培鑫表示，依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系，UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。