12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（股票简称“昂瑞微”，股票代码“688790”）成功登陆科创板，迎来其发展史上的重要时刻。公司本次发行价格为83.06元/股，发行数量为2488.2922万股，全部为公开发行新股。作为一家聚焦射频、模拟领域集成电路设计的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司5G射频模组跻身国产第一梯队。但昂瑞微并非单一产品领域的“头部玩家”，其“射频前端+SoC+其他模拟芯片”的协同布局，具备长期成长潜力。
硬核突破，筑牢供应链自主可控基础
招股书显示，近年来，昂瑞微紧抓市场发展机遇，专注于技术研发和产品创新，持续推出具有行业竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片。2024年，公司营业收入约21亿元，近三年营收复合增长率超过50%，持续经营能力不断增强。
亮眼业绩的背后，是昂瑞微在高端射频芯片领域的硬核技术突破。据了解，射频前端模组是智能手机、物联网终端的“信号大门”，其中L-PAMiD（发射端高集成度模组）更是技术壁垒最高的细分领域，长期被Skyworks、Qorvo等国际巨头垄断。昂瑞微凭借强大的技术创新能力和对工艺体系的深刻理解，成功实现了L-PAMiD模组对主流品牌客户的大规模量产出货，打破了国际厂商的垄断格局。
从量产进度看，昂瑞微已跻身国产第一梯队。具体来看，23年phase7LE大规模出货，是最早实现L-PAMiD大规模量产的国产厂商之一；新一代Phase8L L-PAMiD已完成某国产品牌客户导入，预计2025年下半年量产，与其他同业厂商等同业厂商的量产节奏基本同步，处于国产第一梯队。在接收端，L-DiFEM模组2024年下半年实现量产，2025年上半年已向主流手机品牌大规模出货，成为国产厂商中第二家实现该产品一线品牌量产的企业，市场份额排名国内第二。这使得昂瑞微是少数实现“发射端（L-PAMiD）+接收端（L-DiFEM）”全系列量产的国产厂商，且在品牌客户旗舰机型导入速度上保持领先。
在技术突破的基础上，昂瑞微更注重构建全面的产品竞争力。公司已形成覆盖2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的多元化核心产品矩阵，涵盖超四百款芯片，能够为智能手机、物联网、智能汽车、卫星通信等多个领域提供从核心器件到系统级解决方案的全方位支持。2024年，射频前端业务收入17.90亿元，占总营收的85.21%，其中5G相关产品收入占比42.96%，成为收入增长的核心驱动力。
技术竞争力的底层支撑，来自公司多年积累的工艺技术体系。昂瑞微以技术创新为核心驱动力，构建了覆盖GaAs/CMOS/SiGe/SOI等多种工艺的技术平台。凭借强劲研发实力，公司主导或参与多项国家级及地方级重大科研项目，曾荣获北京市科学技术三等奖、“中国芯”优秀技术创新产品奖等荣誉。
在突破技术壁垒的同时，昂瑞微积极推动供应链国产化，与本土核心供应商深度合作，在晶圆制造、封装测试等关键环节建立稳定协作关系，筑牢供应链自主可控基础。从技术研发到产业链布局，昂瑞微正在构建起一条完整的自主可控路径。
协同创新，构筑全方位竞争优势
在竞争激烈的半导体产业中，昂瑞微通过“多元协同”的战略，构建了深厚的“护城河”，展现了其稳健且富有韧性的发展模式。
多元化能否成功，关键不在于产品数量，而在于组织能否高效协调。据了解，昂瑞微已建立跨产品线的专家体系，技术专家可以在射频、模拟、SoC、混合信号之间进行设计指导与架构评审，这一机制对减少重复试验、加快产品验证至关重要。同时，昂瑞微长期与上游晶圆制造和封测厂商建立稳定合作关系，并在相关工艺线上提前布局。这种供应链弹性，使其在国际环境波动、进口依赖风险上具备一定抗冲击能力。
而在客户端，昂瑞微深耕“大客户战略”，具备为下游大客户提供综合服务的能力，协同紧密合作和快速响应服务优势持续凸显。经过多年的积累，凭借过硬的产品质量和优秀的服务，公司与众多境内外主流手机品牌终端客户建立了稳定的合作关系。公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、Remote Solution等知名客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。
基于技术与客户的协同，昂瑞微实现了风险分散与稳健增长。射频前端市场虽大，但总体上客户较为集中，且部分细分市场竞争较为激烈。一旦终端周期波动或整机厂策略调整，单线业务波动可能极大。昂瑞微通过拓展SoC与混合信号产品，形成了“互为支撑”的业务组合结构，从而有效平滑了经营周期。这种“技术相关多元化”的路径，虽然短期内不追求爆发式增长，但在技术与客户层面形成了高度内聚的生态式“护城河”，为公司提供了持续稳健的增长动力。
前瞻布局，迈向世界级芯片公司
此次首发上市，昂瑞微拟使用本次募集资金投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目，围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略。
同时，公司将继续深化核心技术研发，完善产品线布局，并将目光聚焦于智能汽车、智慧工业、健康医疗、卫星通信等高价值领域。这些领域不仅是当前科技发展的热点，更是未来增长的重要引擎。
“我们从2017年就开始布局卫星通信芯片，当时很多人不理解为什么要投入这样一个看似小众的领域。”昂瑞微相关技术负责人表示，“但现在看来，这种前瞻性布局为我们打开了新的增长空间。”截至目前，昂瑞微的卫星通信芯片出货量已超2000万颗，车规级芯片也获得了AEC-Q100认证。
在低功耗蓝牙芯片领域，昂瑞微同样展现出强大的创新能力。其最新一代产品在部分关键指标上超越了采用更先进制程的竞品，并成为全球首批通过蓝牙6.1标准认证的企业之一。
作为国家科技重大专项的承担者，昂瑞微肩负着推动我国集成电路产业自主创新和发展的使命。“芯片产业没有捷径可言。”公司高管表示，“我们每年将营收的20%以上投入研发，累计已近10亿元。这不是为了短期盈利，而是为了构建长期的技术壁垒。”在芯片这个需要数十年坚持的赛道上，昂瑞微的每一步都在为中国科技自主提供新的注脚。
展望未来，昂瑞微的战略目标清晰而远大——“打造射频、模拟领域世界级芯片公司”。公司正以前瞻性的眼光，围绕这一目标，在多个高价值领域展开深入布局，并积极实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。
