12月2日晚间，江波龙（301308.SZ）发布公告称，该公司董事会审议通过2025年度向特定对象发行A股股票预案。本次定增拟发行股票数量不超过约1.26亿股，募集资金总额不超过37亿元。从募集资金用途来看，将分别用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目建设，以及补充流动资金，预计投资金额为38.5亿元。江波龙该项定增预案，尚需获得股东会审议通过，并取得深交所审核以及通过证监会同意注册的批复后实施。

　　按照上述发行计划，定增实施前，江波龙实际控制人蔡华波、蔡丽江合计控制公司42.17%的表决权；在定增实施后，二人合计控制公司股份占总股本的比例，将降至32.44%，仍为江波龙实际控制人。

　　江波龙表示，公司将围绕存储器产品应用技术开发、NANDFlash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入，面向以AI为代表的新市场需求，提升各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力，进而提升上市公司持续盈利能力和资本市场价值。

　　具体来看，高端存储器研发项目计划总投资9.30亿元，拟使用本次募资8.80亿元。本项目将面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条，以及面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条。通过开发上述产品，将确保公司在AI应用市场具备持续的存储产品供应能力，巩固自身在半导体存储器领域的领先优势。

　　存储主控芯片项目计划总投资12.80亿元，拟使用本次募资12.20亿元。本项目将围绕PCIeSSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力，更好服务于客户，打造公司全栈式存储解决方案服务能力。

　　存储高端封测项目计划总投资5.40亿元，拟使用本次募资5.00亿元，资金主要将用于购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力，满足公司业务发展的需求。

　　此外，公司拟将本次募资中的11亿元用于补充流动资金，以满足公司业务发展对营运资金的需求，优化资本结构，保障公司主营业务持续稳健发展。

　　公开资料显示，江波龙主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。近年来，公司业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域。江波龙与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU)，能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。

　　最新财报显示，今年前三季度，江波龙实现营收167.34亿元，同比增长25.12%；归母净利润为7.12亿元，同比增长27.95%。二级市场，江波龙今年以来累计涨幅高达177%。