近日，由亿道信息（001314.SZ）、华封科技、罗湖投控携手共同发起的“亿封智芯”先进封装项目签约仪式在深圳举行。以此次签约为契机，亿道信息进一步落子半导体产业链关键环节，将进一步提升核心技术能力，完善产业生态布局。

近年来，亿道信息深耕“AI+”领域，持续加大研发投入。亿道信息董事长张治宇在接受《经济参考报》记者专访时，介绍了企业最新战略蓝图——“我们正在整合产业上下游，持续夯实自身研发能力，致力于成为全球领先的AI产品解决方案提供商。”

逐浪前沿领域 拓展产业链布局

成立23年来，亿道信息始终以前瞻眼光布局业务领域。当前，半导体产业格局深度调整，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力。“亿封智芯”先进封装项目旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线。项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。

张治宇表示，公司将通过此次合作，强化技术协同，提升产品竞争力。“我们期待先进封装技术帮助我们实现产品在性能、体积、重量上质的突破，并进一步实现代际领先。”他说。

与此同时，借由这一重要战略布局，亿道信息实现向半导体产业链上游关键环节的延伸，为产品创新和供应链安全提供了坚实保障，增强了供应链韧性。

逐浪AI技术重构硬件生态的产业潮流，近年来，亿道信息又在AI领域发力。“AI领域蕴藏着巨大机会，我们正坚定推进AI+战略，公司在技术能力上已有布局。”张治宇告诉记者，2024年1月，公司整合内部技术资源，正式成立了亿道研究院。研究院聚焦人工智能、感知技术和空间计算领域，致力于推动人机交互范式的创新突破。以长期科技投入为核心战略，旨在完成核心技术积累与未来产品探索，同时培养“研究+产品”复合型创新人才，为企业注入持续竞争力。

此外，公司已将AI技术应用到产品设计中，深度融合人工智能、空间计算及人机交互等前沿技术，赋能产品创新与智能化升级。目前，公司已构建起覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AIPC、AI眼镜、AI服务器及AINAS等。

同时，公司自研AI Agent框架，紧密结合客户实际业务场景与数据，打造从模型构建到场景落地的端到端解决方案，助力客户实现高效、可靠的AI应用部署与业务创新。

加大研发投入 把握时代机遇

作为高新技术企业，亿道信息持续加大研发投入。年报数据显示，2019年至2024年，公司研发费用逐年增加。2024年，公司研发投入超2亿元；2025年前三季度，公司研发投入达1.7亿元。

张治宇表示，近年来，公司继续夯实原有工程式和平台型研发工作，深入理解上游核心器件的技术演变路径并开展预研，加大在各主流技术平台架构基础上的定制化开发力度。同时，亿道研究院联合以粤港澳大湾区数字经济研究院（IDEA研究院）为代表的各大高校、科研院所及国际化研究机构，共同推动人工智能、感知技术、云计算、原生硬件和空间智能等前沿科技的研究开发工作。

去年，亿道信息还与国家虚拟现实创新中心合作，建立了国家级终端技术联合实验室，实验室实验区域占地2100平方米，配备了多个专业领域的220余套实验测试设备，助力公司更快速、更高效地推动产品的研发和改进。

研发设计能力的整体提升进一步满足了客户差异化需求，助力公司服务更多大中型品牌客户。2024年以来，公司相继推出了AI行业终端、AI企业工作台、AI眼镜、AI边缘计算大模型、AI数字人、AI Server等多项突破性研发成果，逐步构建起覆盖加固类智能终端、消费类电子产品、XR/AI穿戴产品、AIoT产品等多元化产品矩阵。

展望未来，张治宇表示：“公司的目标非常明确，就是成为全球领先的AI产品解决方案提供商；我们的使命一以贯之，‘让前沿科技更平易近人’。公司将深挖现有客户需求，整合产业上下游，持续夯实自身研发能力，扩大生产经营规模，精准把握数字经济等时代机遇，促进企业高质量发展。”