11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司股票在上交所科创板上市，股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。

招股书显示，公司本次拟公开发行人民币普通股6739.7940万股，占发行后总股本的15%；发行价格为14.99元/股，募资总额为100669.50万元。扣除发行费用后，募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司相关负责人在路演中表示，公司募集资金均围绕主营业务展开，募投项目的实施将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。

公开资料显示，恒坤新材公司成立于2004年，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，经过多年发展，已成为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要业务涵盖光刻材料和前驱体等产品，填补了多项国内空白。

公司拥有自主研发能力，数据显示，公司已取得101项授权专利，其中发明专利43项，产品主要应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补了多项国内空白。最近三年，公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元，复合增长率66.89%。

据了解，公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实现量产供货；同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。

截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。