远东股份以“算力+AI+机器人”赛道为切入点，推动电力与算力场景的深度融合，取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的VendorCode，聚焦仿生歧管微通道与材料创新，推动下一代芯片液冷板测试与量产筹备。

远东股份依托多年来的技术积淀已通过团队数年长期数据跟踪验证成功实现产业化应用的成熟技术，创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化协同强化的高效冷却解决方案。公开信息显示，该方案通过从结构与材料两端实现系统级革新，突破行业性能上限，为千瓦级芯片热管理提供全新路径，并已获得全球龙头芯片公司认可，正在新一代芯片数据基础上稳步推进落地验证工作。

该创新技术基于自然界血管与叶脉网络启发的仿生歧管微通道架构，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，使冷却液在芯片底部实现快速均匀分配，大幅提升对流换热能力并显著降低压降。同时，引入高导热界面复合材料，与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差，为高发热区提供更精准、更高效的热量抽取，全面抑制热点失效和性能退化。

通过全尺寸仿真，在水冷工况、入口水温40℃、流量仅为2L/min条件下，即可稳定散热2300W，将芯片最高温度控制在86.8℃，面内温差小于5℃，在严格模拟验证测试平台中，该冷却系统在同等条件下，即可稳定散热2000W，将芯片最高温度控制在80.5℃，面内温差小于4℃，合算到2300W，对应的芯片最高温度为86℃，与仿真模拟结构一致，说明通过仿生优化流道结构，再结合界面材料复合可实现远超现有微通道冷板的性能表现。相比行业主流单相冷板常见的1000W极限散热能力，该成果在更低泵能下获得显著性能优势，为单位能耗效率带来突破性提升。

凭借高散热能力、低能耗和优异的温度均匀性，该技术可广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备稳定运行提供坚实保障。同时，与先进封装工艺兼容，具备工程可实施性和规模化应用潜力。（邹易）