近日，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司正式宣布完成千万级天使轮融资，投资方包括聚卓资本——晋江人才科创基金、芯丰泽半导体和个人投资人，资金将主要用于氧化镓异质外延片产能提升，为公司在下一代大功率器件领域的战略布局提供强力资金支撑。

作为晋江（西安）离岸创新中心孵化的科技创新企业，镓创未来依托西安电子科技大学国家重点实验室技术背景，落地晋江集成电路产业园，成功实现“研发孵化+产业落地”的跨区域协同发展。核心团队均拥有十年以上氧化镓/碳化硅材料研究经验，已申请20余项专利，发表30余篇SCI论文。公司采用卤化物气相外延（HVPE）全制程工艺，在低成本衬底上实现高质量氧化镓薄膜异质外延，其碳化硅衬底外延薄膜关键参数已达国际领先水平。

本轮融资后，镓创未来将加速推进技术成果转化：一方面通过产线建设提升产能，夯实高质量外延片的批量生产与交付能力，降低衬底成本；另一方面开展下游器件验证，重点布局新能源汽车、工业电源等中高压功率器件市场，同时拓展电网安全监测等光电探测领域。

晋江自2016年布局集成电路产业以来，已形成超千亿元投资规模的全产业链生态圈。此次镓创未来与资本方的深度合作，不仅将借助本地产业政策与资金支持加速技术落地，更有望通过氧化镓材料的技术突破，为晋江集成电路产业高质量发展注入新动能，推动我国在新一代半导体材料领域实现国际竞争力跃升。（华柏）