全球半导体行业正处于周期性调整的底部反转初期，硅片行业在经历短暂的艰难期后，开始迎来行业复苏。中国半导体硅片企业在过去几年通过产能扩张对国际巨头发起冲击。近期，上海超硅半导体股份有限公司提交科创板IPO申请，拟募资49.65亿元主要用于300mm硅片扩产等项目。

　　先进工艺服务全球头部厂商

　　上海超硅是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售。其产品已量产应用于逻辑、存储等先进制程芯片。

　　凭借技术实力，上海超硅在行业内建立了较高知名度，产品获得集成电路主流厂商高度认可。目前公司已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，并利用在国际市场积累的技术与经验助力国内集成电路制造客户向更先进制程发起冲击。

　　国产厂商集体冲击国际巨头

　　从长期来看，半导体产业自诞生以来一直保持高速向上的发展趋势，但短期内也会随着下游消费市场变化呈现出周期性特征。自2022年来行业整体因去库存等因素步入下行周期，半导体硅片作为半导体制造的基础性材料，也呈现出产能短期过剩，全球硅片销售额明显收缩，国内外主要硅片企业均面临同样的经营压力。不过，有行业分析指出，尽管短期内企业面临亏损，硅片产业的长期价值并未因周期波动而削弱。随着AI应用等新兴需求的快速增长，半导体市场已进入复苏阶段。

　　如今，国产硅片厂商正在逐步缩小与国外领先企业的差距，其扩产步伐受到市场高度关注。J.P.摩根此前在报告中指出，中国企业在12英寸（300mm）硅片领域对国际大厂构成长期威胁，预计上海超硅、西安奕材、沪硅产业、立昂微、TCL中环五家国内厂商的12英寸硅片营收，在2024—2027年将以20%-30%的复合增速实现增长，届时中国大陆硅片企业的营收和产能将占到全球的15%-20%和30%-35%。

　　此外，J.P.摩根还特别关注了上海超硅、西安奕材的IPO进展，认为这可能会影响两家国产厂商的扩张步伐。

　　政策助力破解产业发展难题

　　半导体硅片制造是典型的资本与技术密集型产业，具有投资规模大、回报周期长、技术门槛高等特点。从行业数据看，单条12英寸硅片产线投资动辄数十亿元，且从建设到达产往往需3-5年甚至更长。同时硅片产品高度定制化，不仅前期技术研发、设备投入巨大，后续研发改进、产品迭代、良率提升和产能扩张均需持续资本投入。

　　在此背景下，仅凭个人或少数股东难以承担如此规模及长周期的资金投入压力，亦难以应对行业周期性波动带来的风险。因此，政府背景的产业基金与长期资本的支持显得尤为关键。

　　为促进半导体与集成电路产业高质量发展，国家集成电路产业投资基金及各地方半导体方向的产业基金先后设立，政策性资本持续为行业发展注入活力。2014年以来，上海超硅已完成8轮融资，其中不乏上海集成电路产业投资基金等地方产业基金的参与。

　　资本市场的制度创新同样为产业发展提供了有力支撑。新“国九条”和“科创板八条”政策通过优化上市机制、提升制度包容性，为半导体企业创造了更友好的融资环境，西安奕材成为新政后首家获IPO受理并顺利过会的未盈利企业。

　　随着国产半导体硅片企业陆续登陆资本市场，不仅为企业解决了融资难题，更有助于改善公司治理结构和经营决策的稳定性，尤其是在半导体行业低谷期和国产半导体攻坚突围期，为企业技术攻关和产能扩张提供稳定支持，对保障产业链安全具有显著战略意义。

　　作为高度依赖资本与技术的双密集产业，半导体硅片的发展离不开长期投入与多方支持。当前国家资本市场深化改革持续推进，为高科技行业提供了关键制度保障，助力国内企业更深度地参与全球供应链竞争，不断提升话语权和市场地位。（邹易）