8月15日晚间，生益电子（688183.SH）发布2025年半年度报告，公司在2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11%。公司同时披露计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，其中包含吉安二期项目已投入的厂房建设、设备等费用，新增投资约17.5亿元。项目将分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产。

　　据公司证券市场部人士介绍，AI算力硬件迭代催生印制电路板（PCB）行业增长机遇，我国目前已经成为全球最大的PCB生产中心，国内相关公司的业绩也呈现出稳中有升的局面。面对高端应用市场的结构性增长机遇，公司以“实现市场覆盖新突破”为目标，重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，持续提升制程能力以满足市场需求。 为满足市场对高端产能的需求，公司优化产能布局，一方面通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作。另一方面公司募投项目东城四期(三厂、四厂)稳步运营，目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放，利润贡献持续提升。此外，公司智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目按计划推进，并已开始试生产，项目全面投产后将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力，同时公司提前策划项目二期，以快速响应日益增长的市场需求。本项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的 AI 算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板 70 万平方米，每阶段各年产 35 万平方米。项目的推进有利于公司资源整合与产能布局优化，更好地契合市场需求增长态势。从投资价值来看，本项目税后动态回收期为8.4年，具有显著的可行性，且将助力公司提升经济效益。

　　据公开资料显示，生益电子主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司主要通过核心技术为客户提供定制化印制电路板(PCB)产品，主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。