据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（首发）（简称“西安奕材”）将于8月14日上会审议。依托核心技术的持续突破与市场拓展的加速推进，这家陕西省重点产业链“链主”企业正迎来其勇闯资本市场的关键节点。

公开信息显示，西安奕材自成立以来始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，其科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49.00亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。

行业发展与企业前景同频共振

硅片是芯片制造的“地基”。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，未来其全球出货面积占比将持续提升。

作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。招股书（上会稿）显示，西安奕材全年出货量从2022年的234.62万片增至2024年的625.46万片，期间复合增长率约63%。截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。

全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月，年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月，占比从约28%提升至约33%。AI等新技术驱动下的硅片需求呈指数级增长，为西安奕材提供了广阔的市场空间。

此外，西安奕材已建立起覆盖全球的优质客户矩阵。截至2024年末，公司全球市场中已通过验证的客户累计144家，并已向联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在30%左右，公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

硬核技术实力构筑企业核心竞争力

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，西安奕材高度重视自主技术研发和知识产权保护，在进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利进行全面检讨，制定差异化技术路线。截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利，是国内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

目前，西安奕材构建了拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度等关键指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程的12英寸硅片也已经在主流客户验证。此外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。

报告期内，西安奕材主要财务指标逐步向好，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年1-6月，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续稳定放量，实现了自公司成立以来的半年度营业收入新高；公司盈利能力提升明显，主营业务毛利率（不考虑存货跌价准备转销等影响）和归母净利润亏损收窄。

同时，公司经营活动产生的现金流量净额自2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润于2023年转正，2024年同比增长147.39%，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。公司管理层根据已有的产能建设及投放、技术研发、客户验证和销售计划，预计公司可于2027年实现合并报表盈利。

西安奕材称，通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，计划2026年达产。公司已将第一工厂产能提升至60万片/月以上，届时，第一工厂和第二工厂将形成更优规模效应，合计可实现120万片/月产能，可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%，有望跻身全球12英寸硅片头部厂商。

记者注意到，基于对公司盈利可实现性的信心，公司实际控制人王东升、米鹏、杨新元和刘还平，间接控股股东北京奕明科技合伙企业（有限合伙），直接控股股东北京奕斯伟科技集团有限公司及其一致行动人出具了在未盈利或业绩下滑情况下延长锁定期的承诺。