8月7日晚间，利和兴（301013.SZ）披露公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过1.68亿元，用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目和补充流动资金。利和兴表示，公司基于智能装备制造主业，拟通过本次募投项目“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”加速在半导体产业布局。

利和兴还同时公布2025年半年报，公司营业收入为1.87亿元，同比下降30.8%；归母净利润亏损3794万元，同比下降382.1%；扣非归母净利润亏损3859万元，同比下降437.6%；经营现金流净额为-1801万元，同比下降179.3%；EPS(全面摊薄)为-0.1623元。其中第二季度，公司营业收入为1.22亿元，同比上升7.1%；归母净利润亏损3306万元，同比下降664.4%；扣非归母净利润亏损3333万元，同比下降664.6%；EPS为-0.1414元。截至二季度末，公司总资产15.66亿元，较上年度末增长2.3%；归母净资产为7.95亿元，较上年度末下降5.8%。

据利和兴年报介绍，公司属于制造业中的专用设备制造业，智能制造装备是以工业机器人为载体，融合自动控制、机器视觉、人工智能、 信息通信、精密机械等技术，实现智能装配、检测、仓储、物流等功能，能够提供最优生产、个性化定制及协同制造方 案的设备，已被广泛用于汽车制造、电子产品制造、工程机械制造、医疗器械制造和仓储物流等领域，未来还将广泛应用于工业生产的各个领域。 公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域，客户包括华为、荣耀、比亚迪、中兴通讯、维谛技术、维信诺、浪潮信息、新凯来等知名企业。

利和兴的主营产品之一片式多层陶瓷电容器（MLCC），是一种核心电子元件。目前，MLCC已经成为我国第二大进口电子元器件，仅排在芯片之后。 MLCC由多层陶瓷材料和金属电极交替堆叠、高温共烧而成，具有体积小、容量大、精度高、稳定性好等特点。MLCC的作用主要是在电路中进行振荡、耦合、滤波和旁路等，它能够储存和释放电能，平滑电路中的电压波动，以及提供必要的电流路径。

公司在2025年半年度报告中提到，其智能制造设备业务和电子元器件业务的市场环境发生了变化，导致经营业务出现较大变动。报告期内，公司智能制造设备类产品的收入大幅下降，主要是由于市场需求减弱和竞争加剧。同时，公司电子元器件业务虽然有所增长，但整体规模仍较小，尚未形成显著的市场地位。此外，公司在新能源汽车领域的产品线扩展也取得了一定进展，积极响应市场需求，并与多家知名厂商建立了合作关系。这些变化反映了公司在面对行业挑战时，仍在努力调整业务策略以适应市场动态。

二级市场上，截至8月8日收盘，利和兴下跌2.66%，报收17.58元/股，最新市值41.09亿元，今年以来股价累计上涨超五成。