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2025夏季达沃斯论坛上跨国企业热议中国创新机遇
2025-06-26 记者 王文博 来源:经济参考网

  6月24日至26日,世界经济论坛第十六届新领军者年会(“夏季达沃斯论坛”)在天津举行,来自90多个国家和地区的超1700名嘉宾齐聚一堂。聚焦人工智能(AI)发展的最新趋势,与会嘉宾表示,科技创新的发展带动着产业升级‌,并催生大量新产业、新业态、新模式,也为各国企业提供了新的发展机遇。 

  对于AI在产业领域的具体影响,高通公司中国区董事长孟樸在主题演讲中表示,当前AI正深刻改变着生产、生活和商业模式,5G与AI的结合正释放出巨大的创新潜力,重塑各行各业。以高通与中国伙伴在多个领域的合作成果为例:智能手机领域,骁龙8至尊版赋能智能手机助手完全在终端运行,2027年AI手机在中国智能手机整体市场的占比将超过56%。汽车领域,过去近三年时间中,高通公司在中国支持了超过50家新能源汽车品牌的160多款产品上市。 

  施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正认为,AI技术作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,正催生大量新产业、新业态、新模式,不仅为新兴产业的蓬勃发展注入强大动力,更为传统产业的新质转型提供关键支撑。 

  毕马威中国工业制造行业主管合伙人Norbert Meyring(诺伯特·梅林)也表示,数字变革引发新型工业化,使得制造业向高端化、智能化、绿色化加速迈进。“人工智能+”是推动各产业创新的重要行动,预计AI正从技术概念全面渗透至产业核心,深刻变革制造业的研发、生产、运营与服务模式,全球制造业竞争格局面临重塑,中国是智能制造不可或缺的重要市场。 

  对于未来中国市场的前景,这些跨国企业也充满信心。毕马威中国全球日本业务发展中心(GJP)中国总代表Hironori Hayashida(林田弘德)表示,当前阶段,中国也在加大创新投资,完善产业转型,催生更多具有全球竞争优势的创新成果。“在华日企普遍反映,中国庞大的消费市场、完备的供应链体系以及持续优化的营商环境蕴含无限商机。” 

  孟樸指出,中国拥有全球最完整的电子制造产业链,终端侧AI将成为中国企业参与全球竞争“新赛道”。高通在终端侧AI上有深厚的技术积累和独特优势。“展望未来,高通将与中国相关产业链紧密合作,共同应对各种挑战,向着更加美好的未来稳步前行。” 

  尹正说道,作为全球经济增长的重要引擎,中国市场广阔,产业基础雄厚。展望2025,科技创新将进一步驱动各行业加速向“新”。施耐德电气将继续加大研发投入,推进AI等前沿技术与行业应用的深度融合,与中国产业共创新质未来。

 

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