11月18日，联芸科技（688449.SH）开启科创板IPO申购。按本次发行价格11.25元/股和10000.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计联芸科技募集资金总额112500.00万元，扣除相关发行费用后，预计募集资金净额103336.58万元。

公告披露，联芸科技本次发行股份数量为10000.00万股，占发行后公司总股本的21.74%，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为5600.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80.00%；网上发行数量为1400.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的20.00%。最终网下、网上初始发行合计数量7000.00万股，网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

招股书显示，联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片设计及产业化的平台型企业，产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。报告期（指2021年、2022年、2023年和2024年1-6月，下同）内，公司的营业收入分别为57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元和52708.22万元，2023年较上一年同比增幅达80.38%。报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元和4116.19万元。

联芸科技表示，未来，公司将继续围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务相关领域的核心技术进行持续研发和创新，不断优化自主的芯片研发及产业化平台，以市场需求为导向进一步丰富产品线，持续增强产品竞争力，不断巩固和提升公司的市场地位及行业知名度，以优质的产品与服务成就客户的价值。